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恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
诺领科技以CEVA 技术的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT网路首次通话 (2019.06.20)
CEVA和诺领科技(Nurlink)宣布,已使用诺领科技的NK6010 NB-IoT系统单晶片(SoC)在中国电信NB-IoT网路上成功完成首次无线(OTA)通话。在此一於中国南京进行的测试中,诺领科技的SoC通过NB-IoT网路连接到中国电信的IoT云平台,此一成果代表诺领科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即将迈入大批量生产的重要里程碑
恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会(NXP Connects)上宣布推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合
耳穿戴设备:博世实现用户交互功能和准确活动跟踪 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞(San Jose)举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一传感器中集成了获得优化的耳穿戴功能的加速度计,并对现有的BMA456可穿戴版本予以补充
[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的说法,他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证,而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计,大幅降低整体的生产成本(BOM)
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF! (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析
贸泽电子供货TI CC3235x SimpleLink双频段无线SoC 适合物联网应用 (2019.05.02)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink双频段无线系统单晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片内整合了高效能的应用处理器、网路处理器和加密引擎,同时具备丰富的周边装置,适合用於物联网 (IoT)、大楼自动化、保全和医疗等应用
ROHM开发NXP i.MX 8M Mini专用电源管理IC 提升IoT设备运作时间及缩减体积 (2019.04.30)
ROHM针对NXP Semiconductors(的应用装置处理器「i.MX 8M Mini Family」,开发出专用高效率电源管理IC「BD71837AMWV」。 「BD71837AMWV」是一款运用ROHM长年累积的处理器电源技术,集成处理器所需电源系统(Power Rail)与机能的PMIC
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
大联大诠鼎集团推出以东芝Neutrino TC9560 AVB车用乙太网路桥接方案 (2019.04.16)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团即将推出以东芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB桥接为基础的车用乙太网路桥接解决方案。 随着车用通讯技术的演进,网路的需求也随之提升
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切换器以扩展其系列产品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器,以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用
Dialog:手机产业推陈出新 电源管理也必须持续创新 (2019.02.27)
智慧手机功能不断推陈出新,这使得电源设计更受到设计人员的重视。本刊专访了Dialog Semiconductor技术行销经理Sri Jandhyala,探讨Dialog在手机电源设计上所做的努力。 问:近年来,Dialog的电源管理晶片获得许多手机品牌的青睐与采用
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
诺领科技发布采用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行动通讯大会(MWC19)开幕前,CEVA和专诺领科技(Nurlink)宣布推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?单晶片(SoC)器件。 NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件,专为在大规模物联网设备(如智慧电表、穿戴式设备、资产追踪器和工业感测器)中实现窄频连接而设计
LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15)
LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ,内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片
工研院CES 2019直击要点:5G商用化、AI应用、沉浸式体验升级 (2019.01.18)
全球最大消费性电子展会CES(International Consumer Electronics Show)为科技产业得以一窥未来科技样貌的风向球,工研院於今(18)日举办「CES 2019重点趋势剖析研讨会」,由工研院产业科技国际策略发展所(简称产科国际所)资深研究团队带回第一手的科技趋势观察,并与多家新创团队分享探讨台湾产业未来的机会与挑战


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