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eIQ机器学习软体环境增加新技术资源 (2020.07.14)
发布一年,如今的恩智浦eIQ机器学习软体中增加了哪些新资源?
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
CrossLinkPlus FPGA 简化基於MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统,CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
高通推出节能效率最高的NB2物联网晶片组 (2020.04.17)
根据全球行动通讯系统协会(GSMA)公布的资料显示,全世界的蜂巢式物联网连线数量可??在2024年达32亿。美国高通旗下子公司高通技术公司秉持领导无线科技的创新,今日宣布推出突破性新产品:高通212 LTE物联网数据机全世界节能效率益最高的单模NB2(NB-IoT)晶片组,以推动蜂巢式物联网的发展
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。 亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层,这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors(NXP)的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」,开发出专用高效率电源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器
汽车趋势 - 超级电子驾驶舱和延展显示器的兴起 (2020.01.30)
目前市场上「延展」萤幕外观标准有非常多不同的定义,但一般来说,延展萤幕非常宽,宽度通常为4k或更高,但高度非常窄。
恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列处理器,能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论(advanced machine learning inference)
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与欧洲可认证嵌入式即时作业系统(Real Time Operating Systems;RTOS)开发商SYSGO,将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展(1月7-10日)中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作,共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。 力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期,全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求
Maxim推出符合II类医疗精确度标准的无袖带血压测量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出固态血压监测方案,使用户更便捷地追踪这项重要的健康指标。在此之前,只能透过繁琐的机械袖带测量设备才能实现高精确度血压监测。凭藉Maxim提供的MAXREFDES220# 叁考设计,设计工程师可轻松实现血压变化趋势监测的方案开发
使用各类感测器开发视觉系统:在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2(CSI-2)规范中定义的虚拟通道,它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流,仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器
爱德万推出全新模组与测试头 扩充T2000平台验证车用SoC元件之效能 (2019.10.24)
半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围,推出两款全新模组与一款全新测试头,以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围,更可达到更高的平行测试能力,并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本
MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展


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