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联发科携手鸿华先进与NVIDIA 以3奈米天玑C-X1平台打造AI智慧座舱 (2026.06.01)
联发科技今（1）日宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）展开全球长期策略合作，并与NVIDIA共同携手，将联发科技天玑汽车座舱平台C-X1导入策略合作夥伴生态系的高阶车种 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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PCB带动上下游产业链升级 (2025.10.08)
自生成式AI问世以来，使得云端/边缘装置运算及传输的资料量愈趋庞大，台湾PCB产业则从「广度」向「深度」的结构性转变，承载了上下游产业链每一项转型趋势。 |
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立普思推新一代3D ToF相机与AI监控方案强化智慧座舱安全 (2025.10.02)
全球机器人视觉平台与Edge AI解决方案供应商立普思（LIPS），将於10月7日至9日登场的AutoSens Europe 2025大会上，发表最新汽车级LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相机模组，以及升级版LIPSense? Body Pose 7.1.0解决方案 |
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立普思推新一代3D ToF相机与AI监控方案强化智慧座舱安全 (2025.10.02)
全球机器人视觉平台与Edge AI解决方案供应商立普思（LIPS），将於10月7日至9日登场的AutoSens Europe 2025大会上，发表最新汽车级LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相机模组，以及升级版LIPSense? Body Pose 7.1.0解决方案 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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黄仁勋：自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展（CES）上，NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧（AI）为核心，描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出：「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型，也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位 |
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黄仁勋：自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展（CES）上，NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧（AI）为核心，描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出：「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型，也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位 |
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伊顿电气首度叁展Energy Taiwan 亮相创新储能与电力管理方案 (2024.10.04)
顺应2050净零碳排愿景，各国政府持续推出能源政策，企业面临的减碳要求日益严苛。伊顿电气（Eaton）因长期深耕台湾市场．且在今年10月4~6日首度叁加Energy Taiwan台湾国际智慧能源周，展出一系列先进解决方案，以协助台湾企业因应一连串能源挑战，满足从大型制造业到中小企业等减碳需求 |
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伊顿电气首度叁展Energy Taiwan 推出创新储能与电力管理方案 (2024.10.04)
顺应2050净零碳排愿景，各国政府持续推出能源政策，企业面临的减碳要求日益严苛。伊顿电气（Eaton）因长期深耕台湾市场．且在今年10月4~6日首度叁加Energy Taiwan台湾国际智慧能源周，展出一系列先进解决方案，以协助台湾企业因应一连串能源挑战，满足从大型制造业到中小企业等减碳需求 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
