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解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
Marvell全新网路产品组合 驱动企业网路的安全保护、智慧和性能升级 (2020.08.06)
Marvell宣布推出整合的接入、聚合和核心乙太网交换机与PHY解决方案产品组合,可智慧实现整个企业网路中安全高效的资料移动。 行动和云端应用正大幅拓展至传统园区的环境边界,这套全新的产品组合旨在满足无边界企业的特定需求
Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企业级NVMe固态硬碟控制器 (2020.08.05)
随着资料中心支援的人工智慧和机器学习工作负载越来越多,市场需要具备更宽储存频宽和更高储存密度的云端级基础设施。因此,市场趋势按照行业标准,如M.2和全球网路储存工业协会(SINA)推出的企业和资料中心固态硬碟EDSFF E1.s行业标准,采用体积更小且支援PCIe Gen 4的非挥发性记忆体高速(NVMe)固态硬碟
NEC和D-Wave合作开发量子运算产品 (2020.08.04)
NEC正与D-Wave系统公司展开合作,将NEC的运算能力与D-Wave在系统、软体和云端服务的量子运算能力结合,并将整合的能力带给日本的客户。为此,NEC已向D-Wave公司投资了一千万美元
数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身,可以收集正确资料并加以视觉化,透过正确的分析技术与规则,可以有效率地针对商业目标做出回应。
NXP:解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯,并帮助预测任何现有互联环境的未来,这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合,能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来,为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合,恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力
智慧物流运搬设备持续进化 全电动自走机种另辟蓝海 (2020.07.22)
因应包含更早之前的福岛海啸与美中、日韩贸易战,以及近期全球极端气候或流行传染病所造成的物流断链冲击,亟需相关软硬体解决方案。
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
医疗保健市场语音应用拥潜力商机 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情态势持续延烧之际,不但对於整体经济、社会和生活环境有所冲击,也改变了既有的生活形态与经济模式,在各国实施不同程度的封闭式管理防疫政策之下,众多产业各见消长,其中以宅经济相关产业倍受瞩目,面对疫情如何应变且创造商机,无疑是各方厂商难以避免的重要课题
博世PM2.5和VOC感测器技术 打造个性化的空气质量测量 (2020.07.15)
近些年,随着人们对环境保护更加重视,并不断追求提升自身健康,空气质量已成为热点话题。然而,目前所能察看到的空气检测数据都是基於较大范围的测量,而非个性化的
理解人工智慧:训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。
eIQ机器学习软体环境增加新技术资源 (2020.07.14)
发布一年,如今的恩智浦eIQ机器学习软体中增加了哪些新资源?
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
资策会III知识图谱标记工具服务上线 资料标记节省80%时间 (2020.07.08)
人工智慧(AI)发展快速,已从听、说、看等感知智能迈向认知领域,如何让机器懂得逻辑推理的方法,找到最接近的答案,知识图谱(Knowledge Graph)即扮演着关键的角色
台澳量子论坛:探索未来量子电脑新蓝海 (2020.07.06)
澳洲为全球量子技术的领先国家,持续着超过二十多年量子研究和顶尖专业。同时,台湾拥有全球公认的顶尖半导体技术,专攻於金属氧化物半导体。台澳量子论坛推动跨国合作 「台澳量子论坛」於6月30日举办
Cartesiam优化STM32开发板 推新版NanoEdge AI Studio (2020.07.06)
嵌入式系统人工智慧(AI)软体开发商Cartesiam推出针对STM32开发板优化的新版NanoEdgeAI Studio软体工具。STM32是横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)开发之市场领先的微控制器


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