 |
华为於IEEE ISCAS发表τ导向定律与LogicFolding架构 (2026.05.26)
在25日上海举办的2026年「IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）」上，华为海思半导体提出全新一项全新的「τ（韬/Tau）导向定律」，以取代传统的摩尔定律（Moore's Law），企图为半导体发展开辟一条新的技术路径 |
 |
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
 |
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
|
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
|
在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面，5G建设却逆势成长，成为疫情之下最受注目的发展。 |
|
Gartner：2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体总营收为4,183亿美元，较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退，许多大厂受到负面冲击，像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子（Samsung Electronics）也深受影响，让英特尔（Intel）藉此重新夺回市场冠军宝座 |
|
Gartner：2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体总营收为4,183亿美元，较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退，许多大厂受到负面冲击，像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子（Samsung Electronics）也深受影响，让英特尔（Intel）藉此重新夺回市场冠军宝座 |
|
智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
|
海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
|
海思半导体选定ANSYS为新世代电源完整性及可靠度签证方案 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次。
透过签署多年合约 |
|
2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术，包含半导体、5G、显示与AI，提出他们各自的观察与展望。 |
|
台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
|
台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
|
海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器 |
|
海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器 |
|
华为与金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新壹代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求 |
|
华为与金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新壹代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求 |
|
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
|
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓??产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
 |
[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队 |
