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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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智慧医疗国家队亮相 HIMSS 2026横跨 AI 晶片到高龄照护 (2026.03.11)
随着全球医疗资讯盛会「HIMSS 2026」於美西时间10日揭幕，经济部产业技术司於今（11）日联手国科会，带领 25 家指标厂商与研发法人组成「台湾智慧医疗国家队」，打破单一设备销售模式 |
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氢能产业链加速成形 金属中心携手产学研推动高压输储与工业应用 (2026.03.10)
在全球净零排放与能源转型浪潮下，氢能被视为重工业减碳的重要关键技术。随着各国加速布局氢能供应链，如何建立安全可靠的高压输储技术与工业应用场景，成为推动氢能产业落地的核心课题 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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Qnity宣布在台投资6,150万美元 扩大半导体研发制造设施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和资料中心需求快速成长的推动下，全球半导体产业预计於未来几年内达到上兆美元的营收规模。美商启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，将收购位於台湾的新厂房，以加速提升产能，扩展在地化生产版图，进而支持全球半导体产业，满足来自先进制程和封装持续成长的客户需求 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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AW 2026首尔开幕 人形机器人与物理AI平台集体亮相 (2026.03.08)
2026年自动化展（Automation World 2026）於近日在首尔Coex展览馆揭幕，吸引超过3万名观众叁与。今年大会的主题为「自主：永续发展的驱动力」，强调从单纯的工厂自动化转向具备智慧、适应性且仅需极少人工干预的自主系统 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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亚马逊代理式AI工具The Canvas画布上线 (2026.03.05)
智慧眼镜正成为下一代个人运算终端的关键。然而，如何兼顾轻便的外观、清晰的成像以及大规模量产，一直是产业面临的三大挑战。德国特种材料厂商肖特（SCHOTT）近日发布全系列 AR 光学解决方案，正精准击中这些痛点 |
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产发署领军13家通讯大厂 齐聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行动通讯大会（MWC）」於当地时间3月2日开幕，展示AI与行动通讯融合、5G/6G、低轨卫星通讯等技术解方，而成为高度关注焦点。经济部产业发展署今（2）日说明，今年也是第十度领军13家厂商筹设台湾馆叁展，包含优达、微星、耀登、耀睿、倚强、现观、永擎、新汉集团、广积、艾讯、太思、中华电信、工研院等 |
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MWC 2026聚焦AI与通讯融合 工研院串联英国6G计画强化国际布局 (2026.03.04)
全球行动通讯产业年度盛会━世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）迎来20周年，人工智能（AI）与行动通讯融合成为今年展会核心议题。经济部产业技术司携手工研院於展会中展示多项次世代通讯科研成果 |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标 |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速数位验证与合规性测试 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即时示波器，专为加速高速数位与合规性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。
随着USB、DisplayPort及DDR等介面标准在速度与复杂度上快速演进，工程师面临更严苛的容差要求、更高资料传输率及更紧迫的开发时程 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02)
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议 |
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预告即将出刊2026.3月:智能工具机 (2026.03.02)
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