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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势,包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等,这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命,现在已经到了第四波工业革命,第四波工业革命就是由上述的趋势所带动
西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出,西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案,於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区;包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护,完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合,纯电车与自驾车的技术日趋成熟,而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系
强化防救灾紧急总动员 5G通讯科技打造应用新机制 (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,亦即位於多种类灾害威胁之地区,近年来许多台风纷纷侵袭重创台湾,并且地震频繁,大大小小的灾害频传,显示防救灾的动员及备援机制的必要性
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少
PLC未来将延伸自动化控制设备感测讯号传输 (2019.09.18)
近几年来,透过例如人工智慧之类的新IT技术,从感测器获得数据,再充分利用自动控制设备来进行处理或传送感测数据已经变得非常重要。
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案,可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器,将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
台北市前进韩国世界智慧城市展拓全球商机 (2019.09.12)
前进韩国,拓展商机!台北市政府近年偕同民间产业透过公私协力机制推动智慧城市成果斐然,深获国际瞩目与肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韩国「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市发展经验并展示专案成果
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
贸泽供货Maxim安全装置 适用於抛弃式医疗设备 (2019.09.11)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应适用於抛弃式医疗设备的多种Maxim Integrated安全装置。Maxim的安全装置产品组合内含DeepCover安全验证器和1-Wire记忆体装置,能为包括一次性产品、手术工具、医疗匣和脉搏血氧测量探头等医疗装置提供保护功能,也适合用於物联网(IoT)节点验证和限用耗材的安全管理
瑞萨开发RX72M解决方案 支援市面上70%的通讯协定 (2019.09.11)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布开发RX72M工业网路解决方案,以使用RX72M产品组这款32位元的工业乙太网路微控制器(MCU),来加速工业从属端设备的开发。 全新的RX72M解决方案,包括评估板、作业系统、中介软体与范例软体,并支援工业网路应用产品中,将近70%的通讯协定
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%


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