 |
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
|
GTC 2024：宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 （Innodisk）布局边缘AI有成，在美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业 |
|
欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
|
减低大型车肇事频率 欧特明推视觉AI主动预警辅助系统 (2023.11.28)
台湾近日大型车意外频传而酿成了多起死亡悲剧，主要是大型车存在众多视觉上的盲区与死角，驾驶稍有不慎，容易造成重大车祸。而世界各国也订立法规来推动大型商用车加装驾驶辅助系统(ADAS) |
|
全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
|
宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
|
欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
欧特明电子跨足AIoT领域，推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评，荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖，欧特明表示，iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具 |
|
宜鼎国际前进德国Embedded World展示AIoT解决方案 (2023.03.08)
为推动全球智慧城市与智慧制造等产业智能发展，宜鼎国际前进德国纽伦堡Embedded World嵌入式电子与工业电脑应用展，展示多项AIoT智能解决方案及工业级嵌入式模组解决方案，向全球产业先进展现最新研发成果 |
|
欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
|
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
 |
当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
|
凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14)
凌华科技，推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验，致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证（PoC）和可行性测试的需求，推出袖珍型开发者套件，整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA |
|
安勤推出开放式多点触控平板电脑OFP系列 提供高度弹性化 (2022.11.02)
安勤近日推出Open Frame产品系列最新机种OFP-15W38与OFP-21W38，板载Intel第十一代处理器，整体系统运算效能更快，更符合物联网市场需求，能够支援低延迟的时效性应用，并且能在单一平台执行多重工作负载 |
|
零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
|
宜鼎布局AI电脑视觉 全新智能相机模组上市 (2022.10.20)
在庞大的AI应用领域中，AI电脑视觉能够帮助产业智能转型，藉由电脑进行物件辨识、追踪、量测等机器视觉与图像处理，发挥影像处理效能。研究报告指出，AI电脑视觉将在2030年达到270亿美元的市场规模 |
|
突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24)
在制程阶段，则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测（AOI）解决方案已是标配，还须加入人工智慧（AI）以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术，强化影像辨识功能 |
|
自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区，展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案，还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
|
[自动化展] 兆镁新高性能工业相机 提供可靠视觉解决方案 (2022.08.26)
工业4.0与智慧制造是现今的发展趋势，德国机器视觉大厂The Imaging Source兆镁新，也於今年8月24至27日台北国际自动化大展I-116摊位上，展示多样传实机动态应用，包括工业相机、板级相机、嵌入式视觉解决方案、变焦及自动对焦相机、影像信号转换器等 |
|
ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及 |
|
欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後，偕同国内光学大厂策略合作，一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统，其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)，挟此技术优势切入AR/VR 商用市场，提供特殊领域AR/VR相机模组，解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求 |
