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Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
电子制造与云端服务双管齐下 新创立足行动医疗市场 (2020.06.19)
行动医疗服务新创公司云医智能看准台湾电子制造与行动应用的商机,结合了台湾医疗与电子两大优势,成功以量测元件般的设计开发出行动医疗装置。
益登科技与Boreas结盟 共同开拓HD触觉回??商机 (2020.06.09)
益登科技今日宣布与超低功耗触觉回??技术开发商Boreas建立合作夥伴关系。未来将在消费性和商业市场共同推广触觉回??技术的整合性解决方案,协助客户将高解析触觉效果,轻松整合至各种规格尺寸产品中,包括从穿戴式装置、智慧型手机等小型应用,以至车辆资讯娱乐系统等大型应用
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务,开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变,最新IC为反向相容(backwards compatible),提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度
工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯,带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能,人们对5G的需求更迫切,疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下,智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小,轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件,才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求
u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面 (2020.05.20)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具备高效能、更多资源以及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等
受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响,国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan),将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划,这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司,以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财,以及全球性的支援及训练资源,协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进
ROHM推出全新电源技术Nano Cap 大幅降低电容容量 (2020.04.23)
半导体制造商ROHM研发出了一种全新的电源技术「Nano Cap」,该技术可让包括车电和工控装置在内等多种电源电路,在外接电容容量为极小的nF级时也可稳定控制。 一般来说,在电子装置的电源电路中,会使用外接电容来稳定输出
金属中心研发成果勇夺国际设计类大奖 (2020.04.17)
金属中心的研发成果再夺大奖,继日前以「金属扣件产业制造智慧化技术」、「仿生智能AGV舰队系统」扬名2020年美国爱迪生奖(Edison Awards)。在设计美学上同样展现光采
AWS加强支援远距办公和远距教学 优化云端架构并加值空间 (2020.04.14)
COVID-19疫情持续,对家庭、企业和整个社会产生深切影响。Amazon Web Services (AWS)有感於此,已采取多项行动支援其合作夥伴、客户及社会团体,为大众和企业提供服务和解决方案,一同克服挑战
意法半导体推出STM32L4+微控制器 瞄准功耗和成本敏感的智慧嵌入式应用 (2020.04.07)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm Cortex处理器内核心的性能优势扩充到成本敏感且注重功耗的智慧连网装置,包括能源电表、工业感测器、医疗感测器、健身追踪器以及智慧家庭设备
2020年4月(第342期)网红科技产业 (2020.03.31)
有一群人透过网路和各式的媒体工具, 充分展现自身的魅力与独特的观点,并牢牢抓住了全球的目光, 这一群人,市场把他们贯称为「网红」。 这些频道、这些影片内容, 都需要相关的软硬体设备来进行数位内容的制作
让新一代智慧眼镜成为现实 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼镜的创新型Light Drive 系统,为一套由 MEMS 反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术。
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
英飞凌推出5G eSIM统包解决方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飞凌科技持续扩充其嵌入式SIM(eSIM)产品组合,推出适用於消费型行动装置的OPTIGA Connect eSIM解决方案。该解决方案全面支援从3G到5G的所有GSMA标准,可安全地将装置注册至其签约的电信业者网路


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1 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
2 igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆
3 Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
7 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm
10 康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合

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