账号:
密码:
相关对象共 1225
E Ink携手友达光电开发电子纸OTFT背板技术 (2019.08.23)
全球电子纸商E Ink元太科技今 (23)日宣布,为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案,元太科技与友达光电成功合作开发以有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor,OTFT)为驱动背板的EPD显示器,适合应用於穿戴式装置、智慧服饰上,此项OTFT-EPD技术将於8月28日开展的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出
ROHM携手ARROW首次联袂举办终端客户研讨会 (2019.08.22)
日系半导体大厂ROHM与全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大会议中心举行了「ROHM Tech Day」技术交流展示会,针对ROHM在IoT/车电/工控等领域的最新产品及先端技术,为现场的业界人士进行深入探讨与应用趋势分析
益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech,宣布建立策略合作夥伴关系,以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程,加速产品上市时间,实现完全优化且功能强大的解决方案,在多元应用领域创造新商机
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
贸泽电子7月发表超过287项新产品 (2019.08.16)
新产品引进(NPI代理商贸泽电子Mouser Electronics首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过287项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货
工厂自动化渐趋成熟 智慧感测器不可或缺 (2019.08.13)
感测器身为提供数据资料的第一线元件,对於智慧工厂将不可或缺。智慧制造对於感测器的功能需求更高,布建也将更广泛。可以说,感测器是成功推动工业4.0的先决条件
爱立信行动趋势报告:5G普及速度超出预期 (2019.08.12)
有鉴於5G的快速发展动力和大众对5G的热忱,爱立信预测,到2024年底,全球增强型行动宽频用户将增加4亿。2019年6月版《爱立信行动趋势报告》预测,到2024年5G用户将达到19亿,高於2018年11月版预测的15亿(增加近27%)
多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长,仅上半年授权合约超过60份,授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。 2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品,包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器
2019蓝牙R趋势应用研讨会 - 携手蓝牙,未来可期 (2019.08.02)
二十多年来,蓝牙社群以实践证明了无线连接的价值。从无线音频传输、穿戴式装置、定位服务到自动化解决方案,业界推出的蓝牙解决方案持续满足消费者和不同产业的需求
u-blox收购Rigado的蓝牙模组业务 扩大蓝牙低功耗产品组合 (2019.08.01)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,已与 Rigado签署资产购买协议,收购其蓝牙模组业务。Rigado是商业物联网Edge-as-a-Service(EaaS)闸道器解决方案的领先供应商,已於2015年开始提供通过认证的无线模组
工研院TechDay六大亮点 中巴自驾载具发展机会大 (2019.07.31)
在电影情节中,利用ATM、便利商店的各个摄影机来追踪人物,如今在现实生活中已开始萌芽。工研院在其ICT TechDay(资通讯科技日)展示了34项资通讯创新技术,例如在珠宝名画展试图神不知鬼不觉混入人流的可疑人物
达梭投资BioSerenity 对生命科学领域患者体验持续关注 (2019.07.25)
达梭系统(Dassault Systemes)近期宣布以主要投资者身份,叁与募资6500万欧元的BioSerenity的B轮融资。BioSerenity是家新创企业,致力於开发一种全面高效的健康解决方案,包括配备感测器和线上远端医疗服务的纺织品,用於诊断和监控慢性疾病
TI新型功率开关稳压器 延长物联网应用的电池寿命 (2019.07.16)
德州仪器(TI)近日推出一款超低功耗开关稳压器 TPS62840,其工作静态电流(IQ)可达到 60 nA。它可在 1-μA 负载下提供 80% 的超高轻负载效率,使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命,或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸,并降低成本
E Ink加入AirFuel无线充电联盟 推动无电池智慧装置发展 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel无线充电联盟(简称AirFuel),并出任联盟董事成员。AirFuel为推动无线充电技术与标准的全球联盟,致力建构无需??电即可充电的各式应用
意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能,可简化终端支付设计,降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
意法半导体推出高性能MEMS惯性模组 针对AR、VR和追踪应用 (2019.07.03)
意法半导体(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR惯性模组,这是一款针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用而设计和制造的模组,其兼具高稳定性、先进数位功能、低功耗和小尺寸之优势,适用於头戴式显示器、穿戴式追踪器、智慧型手机和无人机
高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。 高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组
医疗保健业:资料准备程度指数 3级 (2019.06.25)
为了探究全球资料变迁趋势所向,希捷科技委托IDC执行的《世界的数位化从边缘到核心》白皮书,书中预估全球资料领域1到2025年将增至175ZB...


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Western Digital扩增ActiveScale功能
2 华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器
3 瑞萨推出超小型RX651 32位元微控制器
4 艾讯推出视觉检测专用USB 3.0影像撷取卡AX92321
5 明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器
6 大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统
7 安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新
8 贸泽电子7月发表超过287项新产品
9 Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器
10 英飞凌推出数位单级准谐振返驰式控制器 XDPL8210

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw