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经济部推动工具机AI化 工研院助攻产业进攻航太高阶市场 (2026.03.27)
面对全球地缘政治变化与供应链重组趋势，经济部在今年「TMTS 台湾国际工具机展」设立的科技研发主题馆内整合法人研发能量，聚焦工具机产业智慧化转型。由工研院展出共12项AI驱动的高阶工具机关键技术，并已成功导入台湾上市柜企业及终端应用场域，包括光隆精密、伯鑫工具、高锋工业、金丰机器、群联电子等指标业者 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23)
2026年被视为全球「主权AI元年」，昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式，携手群联电子，集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴，与指导单位工研院共同展开策略合作 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标 |
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半导体永续竞逐升温 联电居半导体产业首位 (2026.02.24)
联华电子（联电）表示，依据S&P Global公布的《2026年标普全球永续年监》，联电再度入选全球半导体产业前1%，并於企业永续评比（CSA）中连续两年在半导体产业排名第一 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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联电获CDP双A评级 半导体产业竞争迈入能源效率与减碳路径 (2025.12.16)
在全球半导体产业进入高效能运算（HPC）与 AI 驱动的新一轮成长循环之际，能源与水资源已不再只是营运成本项目，而是直接影响制程稳定性、产能配置与长期投资决策的关键因素 |
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联电取得imec iSiPP300矽光子技术授权 布局下世代高速通讯 (2025.12.10)
联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场 |
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联华电子循环经济资源创生中心正式启用 (2025.12.10)
联华电子（联电）耗资新台币18亿元、於南科厂区内自地自建的废弃物资源化再生基地「循环经济资源创生中心」正式启用。此中心不仅是南科园区首座以循环经济为核心的研发基地，更标志着联电在推动永续制造、实现「零废弃」目标的新里程 |
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联电与Polar共同评估美国八寸晶圆制造合作模式 (2025.12.04)
联华电子与美国专注高压、功率与感测半导体的晶圆代工厂 Polar Semiconductor签署合作备忘录（MOU）。双方将展开深入洽谈，评估在美国本土八寸晶圆厂的合作模式，以因应汽车、资料中心、消费电子、航太与国防等产业对功率与感测晶片持续攀升的需求 |
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群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果 |
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Metalenz与联电合作 量产偏振式人脸辨识晶片 (2025.11.13)
Metalenz 与联华电子 (UMC)合作，将Metalenz 的人脸辨识解决方案 Polar ID 推向量产阶段。此技术象徵着机器视觉与人工智慧迈向新时代，也标志着金属透镜技术正式走向大规模应用 |
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CMP Slurry市场迎成长动能 半导体制程驱动材料新契机 (2025.11.04)
随着半导体制程技术不断朝向更细、更复杂的节点演进，对高性能晶圆抛光材料的需求正快速攀升。根据最新市场报告显示，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市场规模预计至 2035 年将达约 61 亿美元，年复合成长率约为 5.7% |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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联电推55奈米BCD平台 提升智慧手机、消费电子与车用电源效率 (2025.10.22)
联华电子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以满足次世代行动装置、消费电子、汽车及工业应用对高效能与低功耗电源管理晶片的需求。该平台整合类比、数位与电源功能於单一晶片上，可实现更小晶片面积、更低功耗与更隹抗杂讯表现，大幅提升电源电路设计的灵活性与可靠性 |
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TIE展AI助攻产业升级能量 3大主题集结千项技术 (2025.10.08)
每年由台湾多个部会共同举办的「TIE台湾创新技术博览会」，今年即将於10月16日开始在台北世贸一馆盛大展出，并以「AI跨域创新 智慧驱动未来」为主轴，分别在创新经济馆、未来科技馆与智慧永续馆等3大主题馆中，展示产业最新研发与应用范例，包含运动科技以及AI落地百工百业等成果 |
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8月份台湾经济整体表现稳健 高科技产业扮演关键 (2025.09.30)
根据国发会的数据显示，8 月份台湾经济整体表现稳健，主要动能来自高科技产业的支撑。随着全球人工智慧（AI）应用持续扩张，对高效能运算晶片、伺服器、感测器与相关电子零组件的需求强劲，出囗动能得以维持增长，成为稳定经济的重要支柱 |
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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围 (2025.09.16)
联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响 |
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西门子与联电合作以mPower技术推进EM/IR分析 (2025.07.22)
晶圆代工业者联华电子（UMC）已部署西门子的 mPower 软体，用於电迁移（EM）与 IR 压降分析，协助晶片设计人员最隹化效能并提升可靠性。
西门子 mPower 的可扩展能力可协助联电等客户 |
