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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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2030全球XR市场上看3500亿美元 垂直应用成新创商机 (2024.02.18)
台北市电脑公会（TCA）表示，沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。多家科技大厂相关动作，不仅带动空间运算应用新闻热度，更让不少厂商推出的AR（扩增实境）、VR（虚拟实境）、MR（混合实境）等各类XR新品获得媒体报导，带动创投对AR、VR、XR、MR的投资关注 |
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STUDER发声2023年营收大幅成长 强调可持续发展重要性 (2024.02.15)
尽管全球投资环境恶劣，但根据瑞士精密内外圆磨床制造大厂STUDER今（2024）年举行的「Fritz Studer AG」会上，以「斯图特之声」（Sound of STUDER）为主题，宣布其最新2023年度财报，仍在许多地区提高了销售金额与市占率 |
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迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17)
本文回顾2023年产业的五大强项，也点出2024年创新的关键，以及展??未来，如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内，执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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欧洲航太技术展在德国盛大展开，全球吸睛 镭洋推出卫星通讯整合方案，目标抢占庞大的欧洲卫星商机 (2023.11.15)
知名欧洲航太技术展(Space Tech Expo Europe)将於11月14至16日在德国布莱梅盛大举行，共吸引全球 40 多个国家、逾650家厂商叁与，首次叁展的卫星天线设计大厂镭洋科技创办人王奕翔今(15)日指出 |
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Littelfuse完成收购C&K Switches 扩展技术范围和生产力 (2023.10.05)
全球工业技术制造商Littelfuse公司完成对C&K Switches (简称C&K)的收购。C&K 为先进高性能马达开关和互连解决方案设计/制造商，在全球的工业、交通、航空航太和资料通讯等广泛的终端市场具有影响力 |
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天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23)
卫星制造和发射成本不断降低，使得更多企业能进入这个领域。
新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。
目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持 |
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震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加，根据Mordor研究机构预测，2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元，预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz与高通技术公司合作，将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试，以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网（IoT）资料。
在2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示 |
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无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输，带动无人机载具创新应用快速发展，只要搭配精密的电脑控制及演算科技，未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景，从天空到地面，从陆地到海面，新兴科技战早已开打 |
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震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
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GE科学家展示超高温SiC MOSFET产品效能 (2023.06.02)
来自通用电气研究（GE Research）的科学家们创造了一项新记录，展示可以承受超过温度 800 ℃的金属-氧化物-半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）。这相较於之前已知的该技术演示高出 200℃，对於极端操作环境中未来应用深具潜力 |
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达梭与欧洲太空总署合作 推动航空新创产业成长 (2023.05.03)
迎来疫後航太产业景气复苏，达梭系统（Dassault Systemes）持续与欧洲领先的航太机构和科技公司合作，致力培育与加速新的航空新创公司和创新技术的发展。在今（3）日与欧洲太空总署（European Space Agency；ESA）宣布签署合作意向书（Letter of Intent） |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率 (2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的社会问题，而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（简称SiC SBD）已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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R&S叁与嵌入式世界2023 展示嵌入式系统测试解决方案 (2023.03.13)
无论是在消费电子、电信、工业、医疗、汽车还是航空航太领域，嵌入式系统都是当今电子设备的核心。无瑕疵的操作至关重要，工程师在设计越来越紧凑的嵌入式系统时面临着复杂的挑战，这些系统要满足当今对效率、安全、可靠性和互通性的要求 |
