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2019蓝牙R趋势应用研讨会 - 携手蓝牙,未来可期 (2019.08.02)
二十多年来,蓝牙社群以实践证明了无线连接的价值。从无线音频传输、穿戴式装置、定位服务到自动化解决方案,业界推出的蓝牙解决方案持续满足消费者和不同产业的需求
贸泽6月发表超过329项新产品 (2019.07.19)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度
未来汽车紧急传呼系统 (2019.07.19)
自2018年3月起,欧盟所有新认证车型都必须配备该系统。虽然eCall只在数量相对较少的车辆中进行了安装,但它在技术层面已经过时。eCall的继任者正在等待时机。
是德发表汽车网路安全防护服务 助汽车业以主动防护确保汽车安全 (2019.07.15)
是德科技(Keysight Technologies)日前发表全新的汽车网路安全防护服务,让汽车制造商(OEM)及其供应商(Tier 1)的汽车安全专业人员,能够透过主动的网路安全防护措施,确保汽车从研发、生产到售後的安全
亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技(Unex)与意法半导体(STMicroelectronics)联合宣布,在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台(TC3P-MTP)上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料,提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。
艾讯智慧交通嵌入式系统tBOX400-510-FL 内建第二层网管型PoE交换器 (2019.07.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)介绍无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX400-510-FL,内建第二层网管型PoE交换器,由博通 (Broadcom) 处理器提供解决方案,专为IP监控应用领域设计。通过CE (Class A) 与FCC国际专业认证,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通运输应用专业规范;兼俱宽温环境操作、高达3 Grms抗振动与24V-110V DC宽电压的产品特色
高绅国际新款可程式化多功能控制器 让IoT整合更得心应手 (2019.06.26)
高绅国际推出Industrial IoT Gateway新品WPC-632-CM3+,内建Raspberry Pi CM3+,整合了网路、无线(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O的多元界面,能够让您在IoT方面整合更得心应手
联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65,采用12奈米制程,其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中
天奕科技前进2019 MWC上海 展示A.I.级高精度室内定位解决方案 (2019.06.24)
2019 MWC上海将於6月26日至6月28日开展,台湾天奕科技将展示A.I.级高精度室内定位解决方案SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System,与联想、意法半导体等知名大厂同一展馆,SiPS具备公分级精准度及A
艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体(ams AG)将在2019年上海世界行动通讯大会(MWC)上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术,此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心(SNIEC)举办
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展
CEVA与Ellisys合作 取得低功耗蓝牙5.1 IP SIG认证 (2019.06.16)
CEVA 宣布,已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)测试系统完成了对RivieraWaves低功耗蓝牙5.1 IP的一致性测试。 CEVA??总裁暨无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示:「我们的低功耗蓝牙5.1和双模式蓝牙5.1 IP已经获得十多家获授权许可厂商使用,对於我们在蓝牙IP产业中所保有的领先地位,我们感到非常自豪
贸泽5月引进多项产品 全球代理商精选 (2019.06.14)
贸泽电子Mouser Electronics在上个月发表超过313项新产品。 贸泽上个月发表的部分产品包括: · Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统 Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统采用符合汽车LV 214-4 (Severity-2) 标准的线路压接平台设计
贸泽供货Cypress EZ-BT网状网路评估套件 符合Bluetooth SIG标准 (2019.06.12)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Cypress Semiconductor的EZ-BT网状网路评估套件。本套件可由电池或USB供电,设计人员可用其来评估CYBT-213043-02 EZ-BT WICED模组的Bluetooth SIG网状网路连网功能
Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物联网应用 (2019.06.05)
Dialog Semiconductor今日推出了FC9000,这是自2019年5月31日收购Silicon Motion行动通讯产品线以来发布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000专为电池供电的物联网设备设计,如智慧型门锁、视讯监控系统、智慧恒温器和无线感测器等,可直接与Wi-Fi网路连接,同时提供可支援使用超过一年的电池电量
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局 (2019.06.04)
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机, 将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。 这股人工智慧X万物联网的风潮, 透过各种感测器汇流与自动化控制的结合


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