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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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Gemini 3自动浏览功能问世 对AI友善程度将成为网站生存关键 (2026.01.30)
Google 推出搭载於最新一代模型 Gemini 3 的核心功能自动浏览（Auto Browse）。这项技术标志着 Chrome 浏览器将从单纯呈现资讯的窗囗，进化为具备执行能力的个人代理人（AI Agent） |
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後手机时代 Meta、Google、OpenAI将在智慧眼镜市场正面对决 (2026.01.30)
科技产业正站在下一个十年变革的十字路囗。随着生成式 AI 发展日臻成熟，硬体载体也正从掌心中的手机转向眼前的眼镜。Meta 执行长祖克柏（Mark Zuckerberg）在内部会议中直言，智慧眼镜将成为人类生活不可或缺的一部分；与此同时，Google 与 OpenAI 也正积极布局穿戴装置市场 |
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微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
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从超算走向开放AI NVIDIA Earth-2重塑气象预测技术门槛 (2026.01.27)
在气候变迁与极端天气成为常态的背景下，气象预测的速度与准确度直接影响公共安全、能源调度与产业决策。NVIDIA日前於American Meteorological Society（AMS）年会上，正式发表 NVIDIA Earth-2 系列开放模型、函式库与框架，打造全球首套「完全开放且加速」的 AI 气象软体堆叠，大幅降低先进气象 AI 的导入门槛 |
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AI技术赋能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言，仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」，即所谓的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮 (2026.01.12)
随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增，记忆体巨头美光（Micron）近日发出预警，记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战，正由企业端延烧至大众消费市场，导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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比特币矿场集体转型AI 股价狂??成为算力房东 (2025.12.26)
半导体与加密货币产业正迎来一场前所未有的大迁徙。随着比特币奖励减半导致挖矿利润空间压缩，加上AI对算力与电力基础设施的饥渴式需求，全球多家大型比特币矿商将加速把现有的挖矿设施转型为高效能运算（HPC）与 AI 数据中心 |
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MIT开发AI机器人组装系统 「出一张嘴」就能把家具造出来 (2025.12.16)
麻省理工学院(MIT)的研究团队联手Google DeepMind与Autodesk Research，开发出一套AI驱动的机器人组装系统。该系统让使用者仅需透过文字描述（例如：「帮我做一张椅子」），就能指挥机器人将预制零件组装成实体家具，大幅降低了设计与制造的门槛 |
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Nordic Semiconductor率先将蓝牙通道探测技术引入开源Android应用程式 (2025.12.15)
物全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其开源 Android 应用率先支援蓝牙R通道探测功能。nRF Toolbox应用完善了 Nordic 的端到端蓝牙通道探测解决方案，是构建智慧手机连接产品的理想选择，尤其适合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和蓝牙通道探测功能的客户 |
