账号:
密码:
相关对象共 1996
解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半导体制程中最重要的流程,通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩,微影技术需制作的最小线宽(pitch level)也被为缩至极短波长才能制成的程度,从采用波长365nm的UV光,到波长248nm及193nm的深紫外线光(DUV),甚至是波长10~14nm的极紫外线光(EUV),微影技术正面临前所未有的挑战
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下,可提供100 W的功率输出
E Ink携手友达光电开发电子纸OTFT背板技术 (2019.08.23)
全球电子纸商E Ink元太科技今 (23)日宣布,为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案,元太科技与友达光电成功合作开发以有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor,OTFT)为驱动背板的EPD显示器,适合应用於穿戴式装置、智慧服饰上,此项OTFT-EPD技术将於8月28日开展的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出
全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
捷拓提供稳定隔离电源 微型化高功率 (2019.08.01)
目前隔离电源模组已被大量用於智慧制造的泛工业设备,以及绿能、电力与轨道交通等基础设施,将为台湾电源的制造厂商直接或间接带来庞大商机。
英飞凌新款 80 V DC-DC 降压 LED 驱动 IC 提供高调光效能 (2019.07.22)
英飞凌推出新款 LED 驱动 IC ILD8150/E, 具备创新的混合式调光技术,可达到目标最大电流的 0.5%。该产品的输入电压范围从 8 VDC 至 80 VDC,可为运作电压接近安全电压 (SELV) 限制的应用产品提供高安全电压馀量
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球,正迅速从制程微缩转向封装技术,要实现创新应用,并同时达成低高耗与高效能,唯有从3D的封装结构着手,也因此英特尔正积极布局其先进封装技术
TI 推出新款电流感测放大器及比较器 缩减尺寸、强化性能 (2019.06.26)
德州仪器(TI)近日推出业界体积最小的引脚封装(leaded-package)电流感测放大器 INA185,以及尺寸小并具备高精确度,内部叁考电压为1.2V或0.2V的比较器 TLV4021 和 TLV4041。INA185电流感测放大器、开漏输出(open-drain)的TLV4021比较器与推拉输出(push-pull)模式的TLV4041比较器
无刷直流马达控制应对新挑战 (2019.06.19)
简化的磁场导向马达控制演算法可以在价格合理的嵌入式控制器上运作,这种演算法的出现是促成无刷直流(BLDC)马达成功的一个重要因素。
E Ink元太科技宣布策略投资Plastic Logic深化OTFT技术合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投资无厂房(fabless)非玻璃式软性电子纸显示器设计及制造商Plastic Logic HK。该公司专注於有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技术研发,打造适用於穿戴式装置的软性电子纸显示器
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
抢先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主机板问世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主机板,为AMD最新发表的第三代Ryzen处理器提供最隹的相容性及效能表现。新推出的AORUS X570系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外,更搭载丰富的功能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 R&S CMX500完成5G NR协定一致性测试验证
5 Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项
6 亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案
7 ATEN推出iPad Pro&行动装置分享切换器US3310与US3342
8 igus智慧工程塑胶直线导向装置预先确定保养要求
9 Silicon Labs推出隔离智慧开关系列Si834x
10 技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭载HBR3战术型电竞萤幕

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw