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生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.11)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率,为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸,也使得挑战更加严峻。PCB必须符合更高标准的效能和品质,以确保5G通讯不中断。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力
是德与Kandou Bus携手开发高速数位应用所需的Chord信令技术 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与Kandou Bus展开合作,双方将运用是德科技测试解决方案,分析Chord信令发射器和接收器的设计,以增进高速数位信号应用的效能
前进2019台湾创新技术博览会 走入「未来科技馆」 (2019.09.09)
百项创新技术,打造未来生活进行式!展现产官学研界丰沛研发能量的2019年「台湾创新技术博览会」即将於9月26日在台北世贸一馆盛大开幕,集结跨部会资源打造「未来科技馆」、「永续发展馆」及「创新发明馆」等三大主题馆
高通将在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德国柏林消费电子展(IFA 2019)宣布,旗下子公司高通技术计划在2020年,将其5G行动平台扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列,以加速5G在全球的大规模商用。 高通技术公司行动通讯部门资深??总裁暨总经理Alex Katouzian表示:「高通技术公司於2019年推出全球首款且最先进的5G行动平台(包括第一个完善的Modem-RF系统)
大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起,微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市,除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外,估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展,将有助於该公司业绩带来正面之影响
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术,是全球智慧化的「慧」眼影像传感器,影响着很多应用的发展与增展...
2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每个年代都会有一个代表性的科技, 而2020年以後,将会是数据为核心的人工智慧。 人工智慧的影响是全面性的, 不仅将对终端的产品应用产生影响, 同时也会反过来冲击产品设计和开发的流程
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加


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