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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型(Cloud AI)转向更具即时性、隐私性的地端代理人(Agent AI)与物理人工智慧(Physical AI),全球对於算力的定义正在发生质变。
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电(PSMC)宣布,将与法国原子能署(CEA)旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术,导入力积电现有的3D堆叠与中介层(Interposer)平台,为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电(PSMC)宣布,将与法国原子能署(CEA)旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术,导入力积电现有的3D堆叠与中介层(Interposer)平台,为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器,进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量产 推动消费性市场发展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作电压的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商业量产供货。 FlexiNOVA产品采用Aledia专利的氮化??奈米线矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技术,在200mm矽晶圆上制造而成
Aledia全球首款9V microLED正式商用量产 推动消费性市场发展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作电压的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商业量产供货。 (圖一) FlexiNOVA产品采用Aledia专利的氮化??奈米线矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技术,在200mm矽晶圆上制造而成
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器, 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计,最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长,为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求,全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器, 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计,最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长,为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求,全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1, 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC,输入电压最高达80 V
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1, 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC,输入电压最高达80 V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)扩大 800V DC 电源架构布局,推出两项全新进阶架构:800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
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解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作,共同推进物理 AI系统架构的发展,重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上,双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势,与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长,协助生态系统设计并部署人形机器人
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作,共同推进物理 AI系统架构的发展,重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上,双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势,与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长,协助生态系统设计并部署人形机器人
Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339,为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用,这些应用中的波形会产生尖锐的郓角,从而导致辐射发射
Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339,为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用,这些应用中的波形会产生尖锐的郓角,从而导致辐射发射
TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 锁定下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器(TI)发表一套完整的800V直流电源架构,专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展
TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 针对下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器(TI)发表一套完整的800V直流电源架构,专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展


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9 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
10 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力

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