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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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肯微推出5,250W高瓦数,??金级伺服器电源供应器 (2024.02.27)
肯微科技（Compuware Technology）推出突破性的5,250W高效率伺服器电源供应器CPR-5222-1M4。这款具创新技术的电源供应器是肯微科技最高输出瓦数的PSU机型，并可达到96%电源转换率（??金级认证）；代表人工智慧（AI）、高速运算（HPC）、加密货币及医学研究等领域伺服器电源供应器技术的一大进步 |
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MWC 2024：云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技（QCT）於2024 世界行动通讯大会（MWC24）展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
中华精测科技今（19）日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年，全球半导体产业链面临终端消费力道不足，智慧型手机拉货动能疲弱，相关晶片库存去化速度低於预期 |
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宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16)
宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元，较上月增加14.74%，较去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证，以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）的需求 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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宜特公布2023年12月营收3.24亿元 预估供应链需求将??注後续营收 (2024.01.10)
电子验证分析企业宜特科技今（10）日公布2023年12月营收报告。2023年12月合并营收约为新台币3.24亿元，较上月增加10.35%，较去年同期减少2.63%。全年营收累计为38.11亿元，年增率为1.84% |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列，推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器（代号Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC电脑模组，适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
