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IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳（Arvind Krishna）在「致IBM投资人函」文中，重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺：成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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IBM力推AI服务平台 助企业顾问提升50%生产力 (2024.03.15)
为了协助 IBM 谘询团队为客户持续提供高品质、高效、可复制的谘询顾问服务，IBM 向全球16万位企业转型顾问介绍了新的AI服务平台 IBM Consulting Advantage。IBM Consulting Advantage包含 IBM 专有的方法论、专案资产、数位助理群等 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
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我们的AI医疗时代 (2023.12.27)
近年来，大健康产业成为全球成长最快的新兴产业，并展现未来世界产业竞争力，台湾的数位医疗与精准健康也成为焦点。未来台湾将成为全球数位医疗转型的基地?跃升 |
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IBM发表一款高性能低错误率量子处理器架构 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰会上推出代号为「苍鹭」的IBM Quantum Heron处理器，是达到实用规模、全新量子处理器系列中的首款产品。其架构历经四年设计、研发，是IBM目前性能最高、错误率最低的一款量子处理器 |
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IBM和Meta与50多个创始成员及协作者 合作成立AI联盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 与全球50多个创始成员和协作者宣布成立AI 联盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯、戴尔科技、EFFL、ETH 、Hugging |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出 |
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IBM推出watsonx Granite模型系列及提供客户保护 (2023.10.20)
IBM宣布正式推出watsonx Granite模型系列的首批模型，为集合一系列生成式AI模型，旨在促进企业的业务应用和工作流程?加入生成式AI。IBM并确认IBM产品标准合同的知识产权保护条款将适用於由IBM开发的watsonx AI模型 |
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资策会「ICSentry工控资安威胁分析平台」荣获全球百大科技研发奖 (2023.10.06)
近年制造业发生工控资安事件频率，已逐步取代金融业，成为骇客最主要攻击和勒索目标。资讯工业策进会资安科技研究所（以下简称资安所），在数位发展部支持下，也针对工控场域与产线，研发网路多层次入侵侦测解决方案 |
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SAP发表生成式AI助理Joule 未来将嵌入於SAP业务流程解决方案 (2023.09.27)
SAP今（27）日宣布推出自然语言生成式AI助理Joule，预期将彻底翻转企业的营运模式，未来Joule将陆续嵌入於SAP各式的企业云端解决方案中，并基於SAP深且广的解决方案，再加上第三方资料来源，提供企业智能化的商业洞察 |
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信邦导入SAP人资管理云平台 加速全球人才数位转型 (2023.09.25)
面对全球供应链跨域跨地布局需求，SAP台湾（思爱普软体系统公司）今（25）日也宣布为电子连接整合设计服务厂商信邦电子导入SAP SuccessFactors人资云，将打造全球统一的人力资源管理云端平台，藉以协助该集团海外布局，全面优化其在各地市场的人才招聘、培育、员工发展、留任等流程，强化整体公司人才管理数位转型 |
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精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19)
数位分身是现实世界的数位映射，基於数据和模拟技术所建立。
创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。
目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习，可透过统一高效的外观检测，来解决产品检测中的各种问题，例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
