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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级 (2024.03.11) 为了促进地方产业加值升级,包括高雄「亚湾2.0智慧科技创新园区推动方案」也在2024年正式启动执行!预计政府将投入170.39亿元带动孵育200家新创,并以智慧科技带动产业加值升级,重点在於扶植关键产业,带动在地就业4,200人;促进国内外厂商在地投资金额550亿元,协助提升2,200亿元产值!
经济部次长林全能表示,「亚湾2 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06) 仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章 |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05) 西门子数位化工业软体今(5)日宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),协助建设积体电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)产业的实践社区,包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展 |
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第7届卓越中坚企业奖名单揭晓 台湾??泽、全球传动等机械业入列 (2024.01.30) 面对近年来国际总体经济景气不隹,台湾中小企业更该持续强化竞争力。经济部今(30)日也假政大公企中心办理「第7届卓越中坚企业奖」颁奖典礼,由行政院院长陈建仁院长亲临,颁奖给10家卓越中坚企业及2家营造友善职场优良中坚企业得奖者,现场计有超过250位以上嘉宾叁加,共同分享获奖荣耀 |
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【新闻十日谈#37】台湾最需要的科技政策 (2024.01.29) 本期新闻十日谈的聚焦点在於:面对AI时代,我们最需要的科技政策是什麽?在产业发展上,我们最需要留意的挑战有哪些?以及给新执政者的建言? |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17) 国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议,并提报「114年度政府科技发展重点规划」,将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等,并强化培育顶尖优秀科研人才 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14) 益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11) 为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」,将规划2024~2033年投入3,000亿元经费,运用台湾半导体产业领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动各行各业加速创新突破 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27) 迎接「2024年美国国际消费性电子展」(CES 2024)即将到来,国科会今(27)日举办CES展前记者会,在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下,将率领近百组新创团队於CES 2024期间,打造台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想,迎接全球产业经济新契机 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26) 在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同,均看好AI应用的蓬勃,看来今年的关键字,非AI莫属了 |
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台商PCB产业Q3库存落底 季成长22.3%将促产品及设备回温 (2023.12.20) 受到疫情红利消失影响,依台湾电路板协会(TPCA)今(20)日公布,台商PCB产业在历经一年修正後,终於在2023年Q3见到曙光,全球产值达到2,071亿新台币,虽与去年同期相比减少18.4%,但季度成长22.3%,并且多项迹象显示,电子零组件产业的衰退即将进入尾声段 |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12) 国科会推动「晶创台湾方案」,预计未来10 年??注3,000 亿经费,首期计画从明(2024)年开始,为期5年,国科会吴政忠主委期许透过这项方案,未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生,并期??透过国内外资金导引,提升台湾IC 设计产业竞争力 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20) Ansys 今日宣布,与台积电和微软合作,验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案,有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度,由於差分热膨胀,导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16) 西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购,後者能够为积体电路(IC)设计团队,提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 成立於 2008 年,致力於为客户提供类比/混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程 |