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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型,需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今(19)日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展
科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心
AI加速冷革命 经济部与英特尔打造高算力系统冷却实验室 (2023.12.29)
全球疯AI,「算力」带动资料中心与伺服器晶片耗能暴增,散热成为关键!在经济部产业技术司科专计划支持下,工研院与美商英特尔台湾分公司共同签署合作意向书,并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼,未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨,加速国内资料中心先进散热解决方案发展,进而接轨国际
Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用
工研院:南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11)
南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势,展??未来产业新商机,工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」,邀请台南市经发局??
交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05)
在交通部运输研究所支持下,工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表,共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术,同时支援国际通用的开放充电站通讯标准(Open Charge Point Protocol;OCPP),为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案
TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开
开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地,工研院从开放式网路(Open)、净零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新创商机(Start-Up),为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心(TICC)举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日(ICT TechDay)
SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。 今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高
UL、工研院与安卫中心携手成立安全联合训练教室 降低产业潜在爆炸风险 (2023.05.15)
为提升台湾高科技或石化产业防爆安全意识及建立人员训练环境,美商优力国际安全认证公司(UL Solutions)今(15)日宣布携手工业技术研究院(ITRI)与安全卫生技术中心(SAHTECH)
工研院携手产业开创净零未来时代 技术、平台与资金之必要 (2023.04.18)
面对全球净零排放趋势,现今产业如何因应拟定净零减碳路径和规划策略成为重要议题。工研院今(18)日携手全台21个公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY「打造净零时代竞争力」论坛暨特展
工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等,皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结,抢先掌握下一波科技发展趋势,由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI TSA)将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场
辅助机器人制造再辟新局 (2023.02.22)
自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案,让加工业者在预测加工时间及品质上,甚至优於传统电脑辅助制造CAM软体,
工研院跨域整合生医产业 抢攻精准健康新商机 (2022.07.28)
因应精准健康需求,经济部技术处以科技专案支持工研院积极研发新药与智慧医电,在今(28)日开幕的「2022 BIO ASIA-Taiwan亚洲生技大会」展出6大亮点技术,包含:毒杀癌细胞的效果提升数倍以上的抗癌新药;只需30mins即能生产出细胞组织层片
聚焦BEMS深度节能管理 (2022.05.31)
中小企业除了可透过「大带小」策略,为供应链注入Net Zero inside基因,还可??经由深度节能,减少从建造、生活到废弃过程中产生的排碳,以及整合再生能源等策略,打造近(净)零碳排建筑
杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料(杜邦MCM)携手台湾工业技术研究院,共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值,成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案
创新节能减碳科技助力 工研院携手产业提升绿能发展与净零转型竞争力 (2022.04.15)
面对气候变迁的威胁,各国积极推动节能减碳策略,为协助企业有效掌握减碳新商机,迈向净零永续未来。工研院今(15)日携手台湾区电机电子工业同业公会、台湾智慧自动化与机器人协会、台湾电路板协会、台湾机械工业同业公会等公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY「打造净零时代竞争力」论坛暨特展
工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行,于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会,透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴,吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与
关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色,正是实现一座智慧工厂的关键要素,也因此,5G的完整实施,将为产业生产带来革命性的发展....


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