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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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晶心科技携手Parasoft为车用安全功能提供软体测试方案 (2023.01.17)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布与全球自动软体测试公司Parasoft建立全球夥伴关系，基於ISO 26262认证流程为晶心科技RISC-V车用平台提供坚实的软体测试解决方案。
Parasoft C/C++test无缝衔接AndeSight IDE整合开发环境 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路车辆 - 功能安全， 适用于汽车电子电机安全相关系统，为产品开发提供完整生命周期架构及各阶段要求。产品开发人员需遵循ISO 26262 标准开发流程与方法，导入安全技术，使产品满足安全要求 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用，德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会，详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求 |
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智慧连结-物联网时代下的无线通讯解决方案 研讨会会后报导 (2018.05.07)
物联网的发展已经将近10年而不层退烧，各厂商也不断针对架构推出新技术，尤其是在通讯方面，物联网的应用多元，设备传递资讯，必须考量频宽、网速、距离、成本等因素，因地制宜选择最佳通讯标准 |
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精诚资讯与Parasoft 携手 推动企业软体品质提升 (2018.04.18)
科技是二十一世纪产业发展的重要决胜点！当企业进行数位转型，需要运用软体，作为致胜利器，而制造业的软硬体整合需求不断升高，软体品质，更是不容忽视！精诚资讯与美国着名软体测试工具与整体解决方案供应商Parasoft合作 |
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2017年11月(第31期)嵌入式技术启动制造新思维 (2017.10.31)
智慧化带动制造业全新浪潮，嵌入式技术的导入，将开启制造系统应用的全新思维，引领产业走入制造新世代。本期智动化杂志将为读者剖析目前最新的嵌入式工业电脑设计趋势与应用 |
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全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27)
在过去，台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长，而随着技术演进，软硬体的整合提供更为优异的使用体验，已经成了整体产业在意的首要课题，因此像是苹果、Google与微软等，都是软硬体整合领域的指标厂商 |
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IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕，今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主，此外展会中也举办了各式技术论坛，吸引了大量产业人士 |
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HP公布最新Itanium系统效能 (2003.04.17)
惠普赶在AMD发表Opteron晶片前夕，公布用英特尔的Itanium 2处理器伺服器的优点。日前该公司公布软体公司对Itanium的支援情况、新的性能测试，以及购买Itanium系统的新用户名单 |
