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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14) 英飞凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置,除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求,即使面对严格的高电压和开关频率要求,也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率 |
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TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06) 德州仪器(TI)推出两款新型功率转换器产品组合,协助工程师在更小的空间内实现更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??(GaN)功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术,可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度 |
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ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27) 半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台湾台达电子(Delta Electronics)的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高产品性能和可靠性的同时,更实现了小型化 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市 (2024.02.23) 碳化矽(SiC)技术在交通、电网和重型商用车等中高压应用领域的采用日渐广泛。Microchip今日推出采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM 随??即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模组设置,开箱即用,可大幅缩短开发人员设计和评估时间,帮助部署SiC解决方案并快速推进开发流程 |
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英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17) 英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元,部门利润达 8.31 亿欧元,利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??:基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率,预期营收约为 36 亿欧元 |
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博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07) 即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭,根据博世集团今(日)最新宣告该集团不畏挑战,仍逆势达成该年度财务目标,总营业额约为916亿欧元,实质成长8%;营业利润率5%,较前一年4.3%微幅成长,合??预期 |
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固纬ASR系列旗舰机种问世 在大功率电源测试领域具备完整测试方案 (2024.02.07) 固纬电子(GW Instek)推出全新可编程交流、直流电源供应器ASR系列的旗舰机种ASR-6000,正式宣告固纬在大功率电源测试领域具备完整测试解决方案。
ChatGPT的横空出世,引爆AI应用高速成长,具备先进AI功能的伺服器,需要大量电力来维持高速运算能力 |
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英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05) 英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??(GaN)功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术,赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网(V2X)充电系统,这是尺寸小,同时重量轻巧的系统之一 |
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意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30) 意法半导体(STMicroelectronics;ST) 宣布与聚焦於碳化矽(SiC)半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽(SiC)MOSFET技术 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25) 随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加,英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 (SiC) 矽晶圆供应协定,并且延长期限。双方扩展的合作范围,包括一个多年期的产能预订协定,进而稳定英飞凌整体供应链,以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装 (2024.01.18) 全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻,并配有一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能,因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求 |
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英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14) 英飞凌科技宣布,与碳化矽(SiC)供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议,SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆,用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段,SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色 |
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安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09) 安森美(onsemi)宣布,和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後,理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶,并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽(SiC)长期供货协议,而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET,支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02) 随着全球能源需求於2030年预计将增长30%,同时碳排放量目标扩大至减少45%(控制全球暖化在摄氏1.5℃以内),再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前,人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭,但现在人们转变思维,更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28) Transphorm与Weltrend Semiconductor(伟诠电子)合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26) 由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心 |