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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，对於系留式（Tethered）XR 眼镜应用的系统单晶片（SoC）产品，已与高通技术公司（Qualcomm Technologies）达成合作。透过本次合作，新唐科技将结合其专为系留式 XR 眼镜优化的 SoC 与 Snapdragon® XR 平台，以及其软体生态系加速系留式 XR 眼镜应用的开发与部署，并推动产业扩展 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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[Computex]博通发表首款50G PON闸道器晶片与Wi-Fi 8产品线 (2026.05.31)
传统以稳定串流为主的需求，逐渐转向高密度、爆发性的资料流量突发。为因应机器学习同步所需的低延迟与低讯号抖动（Zero-jitter）挑战，博通（Broadcom）推出整合神经网路处理单元（NPU）的 50G 家用闸道器单晶片 BCM68850 |
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突破200奈米内连间距！imec携手EV集团展示晶圆级异质接合技术 (2026.05.31)
於本周举行的2026年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，比利时微电子研究中心（imec）携手EV集团（EVG）共同发表一项发展稳健且产量高的晶圆级异质接合技术，成功在一款具备可布线内连导线的测试元件上展示200奈米的铜内连垫片间距 |
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联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
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联发科技携手供应链夥伴 打造敏捷韧性智慧供应链 (2026.05.25)
联发科技举办年度供应商大会，由总经理暨营运长陈冠州主持，邀请数十家供应链夥伴叁与，并颁发年度最隹供应商等奖项，感谢全球供应链夥伴的长期支持。
联发科技总经理暨营运长陈冠州表示 |
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韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20)
随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。 |
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ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命 (2026.05.10)
进入 2026 年，散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛，而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。 |
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Sensereos MS-1烟雾报警器 采用Nordic的nRF52840 SoC (2026.04.28)
环境智慧公司Sensereo推出了一款采用Nordic Semiconductor晶片的Matter over Thread智慧烟雾报警器，房主外出时也能安心无??。这款MS-1智慧烟雾探测器采用Nordic的多协定nRF52840 SoC晶片，提供Matter over Thread无线连接功能，使其能够无缝相容所有主流智慧家居平台，包括Apple Home、Samsung SmartThings、Homey和Home Assistant |
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Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28)
随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键 |
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SEMI：SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下电子系统设计联盟（ESDA）近日公布最新《电子设计市场报告（EDMD）》指出，2025年Q4全球电子系统设计产业营收达54.7亿美元，较去年同期成长10.3%，延续稳健成长走势；最近4季相较前4季的移动平均值也成长10.1% |
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UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度 (2026.04.17)
为了兼顾在扩大AI应用规模的过程，资讯安全与治理仍是核心考量。长期投入「代理业务流程编排（agentic business orchestration）」领域发展的UiPath，近日也宣布与微软合作推出安全自动化功能，以协助企业在将自动化应用於业务工作流程时，实现安全营运目标 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
