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Basler推出新款 3D 相机blaze (2019.07.17)
Basler即将推出旗下第二代 3D 相机blaze。Basler blaze 采用 GigE 介面与 VGA 规格解析度,并搭载最新的 Sony DepthSense ToF 技术,特别适用於测量物体之方位、位置与体积,或用於侦测障碍物
意法半导体使用者存在侦测解?方案 可延长电池续航时间和提升数据安全性 (2019.07.09)
意法半导体(STMicroelectronics)发布了一套使用者存在侦测解?方案。意法半导体FlightSense飞行时间(ToF)测距感测器输出数据,配合英特尔的Intel Context Sensing环境感知技术,提供一套突破性的电脑数据安全保护方案,同时还能降低耗电量,并改善使用体验
艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书,在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向,亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL),同时将更具差异化的新产品快速推出市场
艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体(ams AG)将在2019年上海世界行动通讯大会(MWC)上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术,此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心(SNIEC)举办
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上,英飞凌将以「智慧未来」为主题,全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案,用智慧晶片赋能数位化未来
TrendForce:2019年智慧型手机3D感测市场成长有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能,使得全球智慧型手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元,成长到2018年的30.8亿美元,但由於2019年智慧型手机厂商的布局多聚焦於屏下指纹辨识,预估今年全球智慧型手机3D感测市场年成长率为26
ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一种飞时测距技术,这是利用LED或雷射来发射出红外光,照射到物体表面反射回来。由於光速已知,因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间,再透过简单的数学公式,就可以计算出物体不同位置的深度图
微型感测器使车辆变得更加智慧 (2019.03.12)
最近这些机械元件已经小型化,以满足当下汽车应用需求。
意法半导体新型全色域环境光感测器具备闪烁频率检测功能 (2019.03.06)
意法半导体发布创新的全色域环境光感测器(ALS)。这款型号为VD6281新款感测器能够让智慧型手机拍出更美的照片,呈现在萤幕上的视觉具备更加准确的数据。透过同时输出场景色温、紫外线(UVA)辐射强度和光频讯息
艾迈斯半导体第三次获得小米供应商“最隹创新”奖 (2019.02.19)
艾迈斯半导体连续第三次蝉联小米所颁发“最隹创新奖”殊荣。“最隹创新奖”是由小米在其2018小米全球核心供应商大会上所颁发,是对其供应商在管理创新、技术创新及应用创新各方面杰出表现得的认可与鼓励
LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15)
LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ,内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片
人机协作成未来趋势 安全设计为关键 (2019.01.28)
在工厂中,机器手臂虽能够高效且准确地完成指令,但并不能完全取代人工,且由於工业机器人「导入」成本高,虽购入价格不贵,但传统工业机器人装机部署上线成本非常高
3D感测前景看俏 隆达整合上下游创更多应用场景 (2019.01.09)
随2017年iPhone X之後机种的问世,攸关TrueDepth相机Face ID脸部辨识功能的3D感测技术之关键元件VCSEL的讨论度也随之水涨船高。隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出,3D感测技术如同为机器装上眼睛,目前应用层面包含汽车、工业、消费三大领域,未来应用场景将更加多元
艾迈斯半导体推出1D飞行时间感测器 (2019.01.09)
艾迈斯半导体(ams AG)推出全球最小的整合式1D 飞行时间距离测量和接近感测模组。这款感测器非常适合实施存在监测,例如,当用户脸部位於识别范围内时,即可触发脸部识别系统操作
Kneron将於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解决方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布,将在CES展示最新的3D AI解决方案,支援市场主流的3D感测技术,提供更精准的影像辨识功能。此外,Kneron同时宣布除了目前的人工智慧处理器IP、影像辨识软体之外,将新增AI SoC产品线,於第二季率先推出一款专为智慧家居应用所设计的AI SoC
贸泽供货TI DS90UB935-Q1 FPD-Link III序列器适用於车用摄影机与ADAS应用 (2018.12.07)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的DS90UB935-Q1序列器,这款汽车级序列器出自TI FPD-Link III系列,是专为支援受空间限制的高速原始资料感测器所设计,适合用於摄影机、卫星雷达、LIDAR和飞行时间(ToF)等应用
ADI揭??2019年将改变生活之科技 (2018.12.05)
Analog Devices, Inc. (ADI) 总裁暨执行长 Vincent Roche日前揭??2019年将改变你我生活之科技,相关范围涵盖边缘节点、人工智慧、汽车、机器人、可预知型医疗保健及5G技术等,预计在2019年的发展将超出人们的预测,甚至某些技术将悄然无声地迈过转捩点,在几??不被察觉的情况下成为日常生活的一部分
艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案,包括3D成像、扫描,特别是脸部辨识。 艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件


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