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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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智慧城市南北联展 亚旭主打5G专网解决方案 (2023.03.28)
在万物联网的时代，城市治理与交通运输等许多领域逐步朝智慧化迈进，亚旭电脑掌握先机，在智慧城市南北联展当中，展示 5G/Wi-Fi企业专网、智慧交通网及民生物联网等解决方案及相关应用 |
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智慧城市南北联展 亚旭主打5G专网解决方案 (2023.03.28)
在万物联网的时代，城市治理与交通运输等许多领域逐步朝智慧化迈进，亚旭电脑掌握先机，在智慧城市南北联展当中，展示 5G/Wi-Fi企业专网、智慧交通网及民生物联网等解决方案及相关应用 |
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亚旭前进CES 展示Wi-Fi 7开发应用 (2022.12.26)
智慧工厂秀实绩
亚旭电脑将於2023年1月前进美国消费性电子展（CES 2023），展示多项前瞻性的网通科技应用，展出重点为5G/Wi-Fi专网解决方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的应用、车联网等 |
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亚旭前进CES 2023 展示新一代Wi-Fi 7科技应用 (2022.12.26)
亚旭电脑表示，将於2023年1月前进美国消费性电子展（CES 2023），展示多项前瞻性的网通科技应用，展出重点为5G/Wi-Fi专网解决方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的应用、车联网等 |
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大联大世平推出基於NXP平台之游戏外设方案 (2022.11.01)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。
在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，於是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂 |
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大联大世平推出基於NXP平台之游戏外设方案 (2022.11.01)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。
(圖一)大联大世平基於NXP产品的游戏外设方案的展示板图
在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，於是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700，搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)，内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能，主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场 |
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艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700，搭载LGA4189??槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)，内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能，主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场 |
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力推2.5GbE乙太网路市场 瑞昱举办体验会串连游戏与影音 (2020.11.08)
瑞昱半导体（Realtek）为推动2.5GbE乙太网路终端市场，於周六（７日）举办了「瑞昱2.5GbE乙太网路悠游有感体验会」，透过与知名电竞选手和实况主合作，让用户更了解2.5GbE乙太网路所能带来的各项优势 |
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力推2.5GbE乙太网路应用 瑞昱举办体验会串连游戏与影音 (2020.11.08)
瑞昱半导体（Realtek）为推动2.5GbE乙太网路终端市场，於周六（７日）举办了「瑞昱2.5GbE乙太网路悠游有感体验会」，透过与知名电竞选手和实况主合作，让用户更了解2.5GbE乙太网路所能带来的各项优势 |
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恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM厂商更轻松的迁移路径，以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例 |
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恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM厂商更轻松的迁移路径，以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例 |
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威锋VL105晶片获USB-IF协会认证 三大产品聚焦手机周边 (2020.05.12)
超高速传输与USB Type-C晶片厂商威锋电子今日宣布，获得USB-IF协会认证的新一代DP Alt-mode VL105晶片量产上市。有别於其它晶片，VL105先定义产品应用型态，後决定硬体设计架构，尤其针对手机周边应用进行设计 |
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威锋VL105晶片获USB-IF协会认证 三大产品应用聚焦手机周边 (2020.05.12)
超高速传输与USB Type-C晶片厂商威锋电子今日宣布，获得USB-IF协会认证的新一代DP Alt-mode VL105晶片量产上市。有别於其它晶片，VL105先定义产品应用型态，後决定硬体设计架构，尤其针对手机周边应用进行设计 |
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关于USB Type-C的11个误解 (2020.02.26)
关于USB Type-C的11个误解 |
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Nordic Semiconductor宣布劲达电子选用其nRF52840多协定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布，台湾劲达国际电子有限公司选择Nordic的nRF52840多协定系统单晶片(SoC)，为该公司的MDBT50Q-RX Dongle收发器提供蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有无线连接等功能 |
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Nordic Semiconductor宣布劲达电子选用其nRF52840多协定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布，台湾劲达国际电子有限公司选择Nordic的nRF52840多协定系统单晶片(SoC)，为该公司的MDBT50Q-RX Dongle收发器提供蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有无线连接等功能 |
