|
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
|
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
|
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
|
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
|
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26) 从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
|
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15) 英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图 |
|
Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19) Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度,该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
|
Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08) 为确保自动驾驶的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器(Autonomous Vehicle;AV)中,并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
|
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21) 未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
|
VicOne报告:揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20) 全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,这份报告以全球汽车制造商(OEM)、供应商及经销商的资料为基础,说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
|
VicOne:供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05) VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,报告指出在分析威胁情势的过程中,我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元,相较於前两年,可谓史无前例地暴增 |
|
贸泽电子开售Microchip工业级单对乙太网路交换器 (2023.11.27) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip的LAN8650和LAN8651工业级单对乙太网路交换器。为了简化汽车和工业应用对专用通讯系统的需求,LAN865x系列能让设计人员将未内建乙太网路媒体存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器,连接至10BASE-T1S单对乙太网路(SPE),使得低速装置也能连接到标准的乙太网路 |
|
汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24) 先进驾驶辅助系统ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的应用是现代化汽车不可或缺的一部分,不但可以用来避免事故,还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
|
顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20) 本文讨论顶部散热(TSC)作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题,从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
|
瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09) 瑞萨电子(Renesas Electronics)针对主要应用制定新一代系统晶片(SoC)和微控制器(MCU)的计画,横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯,针对高性能应用,采用先进小晶片封装整合技术,将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
|
贸泽与NXP合作新版电子书 为汽车电动化设计挑战提供解方 (2023.11.08) 贸泽电子(Mouser Electronics)与NXP Semiconductors合作出版最新的电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位专家联手献策:设计汽车电动化解决方案)。NXP不断突破汽车、工业和IoT、行动和通讯基础架构市场的极限,同时提供解决方案,推动更有永续发展性的未来 |
|
贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器,能为汽车应用提供叁考,例如车辆服务导向闸道器(SoG)、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子,以及先进驾驶辅助系统(ADAS)的安全检查和自动驾驶 |
|
安立知和dSPACE共同展示数位双生系统 联手提升VPU保护服务 (2023.10.23) Anritsu 安立知与 dSPACE 合作开发先进的数位双生模拟环境,专用於为弱势道路使用者 (VRU) 提供更好的保护。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美国底特律举行的 5G 汽车协会会议周 (5GAA F2F Meeting Week) 上,两家公司将联手展示使用车联网 (C-V2X) 5G 网路进行合作式通讯 (cooperative communication) 的道路安全用例 |