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 Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
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亚东工业气体司马库斯厂落成 强化在台半导体材料供应链韧性 (2024.03.12)
亚东工业气体於竹科举办司马库斯厂落成典礼，大幅拓展电子级气体供应量能，并透过创新科技，降低单位碳排放量。亚东工业气体在台深耕逾38年，长期以高品质之工业气体、特殊气体与先进材料，支持半导体产业发展 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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在量子电脑中使用超导电路 (2023.11.26)
超导电路被视为在量子通道周围传输超导量子位元的低功耗选择，并被视为潜在的技术建构模组之一；而超导材料与半导体一样是量子电脑的先进架构之一。本文说明超导电路及叙述使用半导体电路作为量子技术的基本建构模组优缺点 |
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格棋化合物半导体掌握碳化矽晶体成长技术 完成A轮募资新台币15亿元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）单晶晶体成长技术、同时具备6寸和8寸晶体制程能力的新创公司格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）宣布，近期成功完成新台币15亿元的A轮募资，并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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东台精机8月营收上扬 下一步发展第三代半导体SiC研磨 (2023.09.12)
东台精机发布2023年8月单月合并营收为新台币652,761仟元，分别较上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽机车、航太产业景气回升以及能源产业订单??注；2023年1-8月累计合并营收4,959,092仟元，终止连续五个月较去年同月衰退局面，在手订单累计约44亿 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势，化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色，成为提升产品效率的关键材料，其中材料更是半导体前端制程的关键！为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06)
基於全球半导体产业人才奇缺，被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起，台湾应用材料公司今（6）日也与台湾科学教育馆联袂，宣布双方合办的「创新！合作！半导体未来馆」揭幕，将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字：「半导体」 |
