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安立知引领5G新世代量测技术与高速介面传输测试 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜来登大饭店举办【Anritsu Showcase 2022丨Hsinchu】全方位量测技术活动,会中透过「5G-Advanced」及「Digital Test」双展区实机展示,除集结了因应 5G Release 16 与未来 Release 17 测试需求的全新模组、Small Cell NR 以及 NTN 卫星通讯等测试应用解说,更邀集业界顶尖数位联盟夥伴针对最热门的 800GE、PCIe 6
为台湾嵌入式记忆体技术奠基 国研院发表SOT-MRAM研发平台 (2021.11.09)
国研院半导体中心,今日举行次世代嵌入式记忆体技术,「自旋轨道力矩式磁性记忆体(SOT-MRAM)」研究成果发表会。该记忆体采用垂直异向性的结构,不仅电耗更低、体积更小,同时读写的速度也更快,能够整合至高性能的逻辑IC之中,进一步实现下世代的处理器晶片
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES,以洞悉市场灼见,将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案,体验技嘉瞄准智慧时代的突破,并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境
进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会,吸引了逾270位来自产官学界的专业人士,共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额


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