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NTN非地面网路：测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度 (2024.04.15)
Rohde & Schwarz将在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展览会上展示利用新型的蓝牙信号对通道探测信号进行即时量测。此次展示将在R&S CMW500宽频无线通讯测试仪上进行。对於消费性产品和商业设备来说，蓝牙是最被广泛采用的技术，其同时俱备定位功能 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 （IoT） 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求，Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |
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明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源 (2024.04.02)
LED照明已趋於成熟，不管在每瓦流明值的提升或搭配智能调光应用，各国也都制定详细安全规范及节能效益标准，以保障使用者安全及降低能耗。明纬最新LED驱动电源XLN/XLC系列，提供完整的安规认证及调光功能，结合灯具设计可符合高发光能效及安规要求，以支持全球实行节能减碳，达成 2050 年净零碳排目标 |
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贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01)
半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）即日起供货安森美CEM102类比前端（AFE）。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流，因此适合使用在连续血糖监测（CGM）和其他灵敏任务上 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界，LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，全球无线测试解决方案供应商LitePoint，加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技，在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後，6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失，也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟（CSA）最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识（Product Security Verified Mark），致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
