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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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AI人工智慧再升级 探究国际网路社群治理层面 (2024.04.25)
网际网路无国界，在资讯流通之际，也潜藏了未知的风险，一旦出现恶意攻击要如何妥善处理?财团法人台湾网路资讯中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）与网际网路网域名称及位址指配机（Internet Corporation for Assigned Names and Numbers；ICANN）共同举办的「第五届 ICANN APAC-TWNIC合作交流论坛」近日於台北福华大饭店举行 |
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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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2024年「AI与传播创新：高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19)
「人工智慧」（AI）的迅速崛起，带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元，其对教育系统的影响亦与日俱增，特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面 |
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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 （IoT） 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求，Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用，对於物联网系统的依赖渐增，也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理，Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，并将以软体即服务 （SaaS）方式提供 |
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调研：苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
根据Counterpoint Research预测，苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年，服务营收将首度突破每年1000亿美元，并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组，期??透过SIG工作小组的深度交流，促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作，让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26)
韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU)，确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作 |
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硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进，整合式的 DS11 智慧连接器就是一例；DS11是智慧电源输入模组，几??能安装在所有设备，藉由智慧连接器，致使标准设备快速、轻松地数位化，并与物联网(IoT)整合，不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
