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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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模组化仪器以灵活弹性 应对市场测试挑战 (2022.10.18)
测试的成本往往也成为厂商对於产品研发过程的考量之一。
市场的快速变革，也使得半导体厂商不确定未来需要采用何种技术。
面对这种种问题，半导体厂商需要重新考虑评估他们的测试方案 |
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艾迈斯欧司朗携手trinamiX展示OLED萤幕後方人脸认证系统 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲（BASF SE）的全资子公司、创新生物识别技术的先驱trinamiX GmbH宣布共同开发一种展示系统，可在OLED萤幕後方实现人脸认证，具有行动支付所需的超高安全效能 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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【影片】汽车电子元件达成高可靠度的背后关键：雷射熔接技术 (2021.12.12)
不同于消费性电子产品，汽车的电子元件经常要运行于恶劣的情境之中，除了要能抵抗长时间的震动外，更要能应对高温与高湿的环境。也因此，让元件与模组具备高可靠度，就是其生产关键所在，而要达成此一目标，雷射熔接技术的使用，就是不可或缺的一环 |
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ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析 (2021.11.19)
本文叙述创新技术以谐波分析引擎（HAE）方式改善智慧电网的整合度，为其监控电源品质和增强稳定度。 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
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Dialog IoTMark-Wi-Fi效能评比 获得业界最高排名 (2021.06.22)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能评比中获得815分。 DA16200的成绩进一步巩固了Dialog超低功耗Wi-Fi网路SoC市场领导者的地位。
对电池供电物联网设备的强劲需求推动了低功率Wi-Fi的普及 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11)
模组化仪控针对量测与自动化使用者，定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能，将可满足使用者需求 |
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台湾国际医疗暨健康照护展--台湾希施展示???高通量合成仪 (2020.10.08)
为提供医药研发的相关仪器设备所需的高效能，台湾希施生物科技公司(简称台湾希施)叁与2020台湾国际医疗暨健康照护展，展示???(Peptide)制造所需的合成仪等设备。台湾希施属於美国CSBio的关系企业，母公司CSBio位於加州旧金山，主要的业务为???制造与销售，???所需的合成仪也是公司销售的重点 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势，包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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环能绿力生技跨机械领域 推动两岸机器人教育 (2020.01.12)
面对人工智慧(AI)即将随着5G时代爆发成长，不仅国际STEM教育理念早已深入台湾国高中基层教育体系；台积电创办人张忠谋也针对去(2019)11月行政院提出的《数位经济及人工智慧对社会影响报告》，便曾呼吁中研院、资策会与教育部等，都应及早为此做好培育工作，满足中小企业及新兴职业人才需求 |
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工研院眺望2020机械业好转契机 不畏美中贸易战歹戏拖棚 (2019.12.13)
在今年由工研院产科国际所举办的「眺望 2020产业发展趋势研讨会」专场中，则分别从总体智慧自动化产业或以工具机系统为核心，建议台湾厂商提出整体创新解决方案。 |
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大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以络达科技（Airoha）AB1601及联发科技（MediaTek）MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。
联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案 |
