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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机
医疗设备高效电源管理之高性能设计 (2020.09.08)
新世代医疗穿戴式设备已整合一系列微机电系统(MEMS)感测器,但这些感测器本质上具有高讯号杂讯比的问题,设计人员需要寻找新的节能解决方案。
u-blox低功耗蓝牙模组 用於COVID-19追踪穿戴装置 (2020.09.07)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布,该公司的Bluetooth 5模组已内建於可用来对抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式装置中。Electronic Precepts公司开发的TDS-50是一款高效的追踪解决方案,可作为手环或吊坠使用,能把数据直接储存在装置上并定期传送到Web伺服器
u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件,可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程
贸泽电子供货可将耗电量减少到十分之一的Bosch BMA400三轴加速度计 (2018.11.12)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)宣布,即日起开始供应超低功耗的Bosch BMA400三轴加速度计。 获得2018年CES大展奖项肯定的BMA400加速度计消耗的电流只有其他类似加速度感测器的十分之一
Dialog Semiconductor发表超低功耗的小尺寸触觉反??IC (2018.06.08)
Dialog Semiconductor发表新的DA7280触觉反??驱动器(Haptic Driver)积体电路。 这颗新IC能够驱动偏轴转动惯量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和线性谐振致动器(Linear Resonant Actuators; LRA)马达,提供高传真(HD)的宽频驱动,相较於市场现有产品可减少76%闲置功耗和50%外部物料清单(BOM)数量
大联大友尚集团推出意法半导体多感测器模组 (2017.11.11)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出意法半导体(STMicroelectronics)多感测器模组,可扩展智慧型手机、穿戴式装置和物联网产品开发。 意法半导体与Valencell公司推出一个崭新的高精确度、可扩展的生物识别感测器开发套件
元太E Ink SILK 1.43寸 ePaper显示器(ET014TT1)开发套件 (2017.09.08)
元太E Ink SILK 1.43寸ePaper 显示器(ET014TT1)开发板能让用户使用E Ink的1.4寸软性单色电子纸的软体与硬体进行开发。这个套件是一个统包的解决方案(Turnkey solution),且能透过E Ink网站直接取得官方软体与硬体的支援
穿戴式装置助你健康 (2017.08.07)
未来,医疗级穿戴式装置将更加小型且可携化,让病患在家中也可使用,并检测身体状况,资料也可透过云端回传至院中提供医护人员了解患者身体状况。
ST和Valencell技术合作开发新款生物识别感测器平台 (2016.12.23)
高性能生物识别资料感测器技术创新者Valencell和意法半导体 (ST)合作推出新款高精度、可扩展的生物识别感测器开发套件。在新开发套件中,设计紧密且立即可用的意法半导体SensorTile多感测器模组整合了Valencell的Benchmark生物识别感测器系统,两大技术的结合成为实用的感测器产品组合,并支援最先进的穿戴式应用方案
Maxim超低功耗微控制器简化穿戴式装置设计 (2016.11.16)
微型封装MAX32630和MAX32631可提供高速处理,同时延长电池寿命 Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器,可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置
穿戴「运动」风潮正夯 (2016.10.03)
穿戴式应用的市场状况不如预期,所以,回归消费者需求,从应用面切入,才是穿戴式装置发展的关键。
Garmin:从穿戴应用出发 打造开发者社群 (2016.08.28)
若谈到穿戴式应用的发展,三星与苹果等应该不是首波推出穿戴式产品的公司,但Garmin可以说是相对早期推出产品的业者。一般人对于Garmin的印象,大多都停留在车载资通讯产品的开发与设计上,不过,事实上,该公司投入穿戴式应用的时间,至少就有十年以上
[Touch Taiwan] 3M四大光学技术 展现全方位智慧显示方案 (2016.08.24)
流线曲面多点触控满足多元感官享受 3M量子增色膜再掀显示器超广域色彩革命 (台北讯)随家庭娱乐、物联网与游戏产业持续蓬勃发展,全球显示器、面板产业也因此开创多元应用情境与智慧显示需求
拓墣:切入应用服务才是穿戴装置发展关键 (2016.08.11)
就目前的穿戴式应用来说,还是以智慧手表与智慧手环为大宗的应用类别,从苹果、三星、华为、华硕、Garmin与EPSON等,都有投入。就功能类别来说,可以很明显看到,像是计步、睡眠或是基本的运动状态的侦测都已经是基本的必备功能
大联大品佳集团推出联发科技可穿戴式应用方案 (2016.07.05)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布,旗下品佳集团因应市场趋势,推出联发科技可穿戴式应用方案。 市场调查机构Gartner估计,2016年可穿戴式智慧电子产品的市场规模将达到100亿美元,因应市场趋势品佳集团力推联发科技一系列可穿戴式应用方案
Nordic推出采用超小型封装的低功耗蓝牙单晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP,其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一,专门为新一代高性能穿戴式应用而设计
Bosch Sensortec推出最小型9轴运动感测器 (2016.06.22)
Bosch Sensortec推出紧凑型9轴运动感测器BMX160,适合于广泛的应用,如智慧型手机、智慧手表、健身追?器、智慧首饰,例如戒指、项链,以及增?/虚拟限时设备。 相比于智慧型手机,穿戴式装置面临更加严苛的空间和功耗限制


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1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
4 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
5 Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
6 凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
7 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
8 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
9 贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列
10 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品

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