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ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升，对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用 |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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ROHM全新车规霍尔IC适用於磁场侦测 (2023.07.05)
因应汽车的电动化和高性能化发展，汽车电子的应用越来越多，而控制该电子产品的电子控制单元（ECU）和周边的感测器不可或缺。在感测类型产品中，霍尔IC能够以非接触方式进行位置侦测和马达旋转侦测，与机械式开关相比，具有不易磨损、体积小、可配备保护电路等诸多优点，相关应用越来越广泛 |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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ROHM推出R60xxRNx系列 满足小型马达驱动低杂讯要求 (2023.04.12)
ROHM在600V耐压Super Junction MOSFET「PrestoMOS」产品阵容中，新增?R60xxRNx系列」3款新产品，非常适用於冰箱和排气风扇等对低杂讯特性要求较高的小型马达驱动。
近年来，全球电力供应日趋紧张，开始要求应用设备要更加节能 |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率 (2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的社会问题，而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（简称SiC SBD）已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品 |
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ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02)
半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器（简称 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品适用於各类型冗馀电源，如运用於车电应用中，可提高车电系统可靠性 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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ROHM推出45W输出、内建FET小型表面安装AC/DC转换器IC (2021.12.23)
半导体制造商ROHM针对空调、生活家电、FA装置等配备交流电源的家电和工控装置领域，研发出内建730V耐压MOSFET的AC/DC转换器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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助台掌握净零碳排商机 产官学共同探讨新世代电力与能源科技 (2021.11.11)
为了帮助台湾掌握净零碳排的趋势与商机，由台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、科技部电力学门，高科大电机系筹办的「第42届电力工程研讨会、第18届电力电子研讨会」今明两天登场 |
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TrendForce：2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08)
根据TrendForce表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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ROHM扩大车电小型SBD RBR/RBQ产品线 增至178款 (2021.08.11)
半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品，适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款 |
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菲律宾疫情告急 可能冲击MLCC大厂村田、三星生产及出货 (2021.08.05)
七月起Delta病毒迅速在东南亚国家扩散，继马来西亚无限延长三级行动管制后，菲律宾政府也宣布首都圈马尼拉至８月20日欲实施加强社区隔离管制（ECQ）。据TrendForce「MLCC报告」调查，日厂村田位于塔纳安市的工厂，主要生产车用MLCC元件，由于均属于大尺寸（0 |
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ROHM推出内建1700V SiC MOSFET小型表面封装AC/DC转换IC (2021.06.17)
随着节能意识的提高，在交流400V工控装置领域，与现有的Si功率半导体相比，SiC功率半导体支援更高电压，且更节能、更小型，因此相关应用也越来越广泛。另一方面，工控装置中 |
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ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置，研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来，如5G基地台和FA装置等工控装置中，配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
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ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品，包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」，适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关，以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关 |
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ROHM获颁德国大陆集团2019年度最隹供应商 (2020.11.17)
ROHM在德国大陆集团（Continental AG）2019年度供应商表彰中，第五次荣获「年度最隹供应商」（离散式半导体门类）殊荣。
整个德国大陆集团，对满足公司所制定标准的900多家战略合作供应商，还会从品质、技术、物流、成本等方面进行综合评估，自2008年起，每年都会表扬优秀的供应商 |
