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現代與起亞發表Vision Pulse技術 公分級UWB定位重塑行車安全 (2026.02.02)
現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)正式發表名為「Vision Pulse」的駕駛安全技術。該技術利用超寬頻(UWB)信號，能即時鎖定車輛周邊障礙物、自行車與行人的精確位置，大幅強化行車安全 |
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後手機時代 Meta、Google、OpenAI將在智慧眼鏡市場正面對決 (2026.01.30)
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟，硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）在內部會議中直言，智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分；與此同時，Google 與 OpenAI 也正積極布局穿戴裝置市場 |
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全球首例！中國人形機器人成功連網低軌衛星 (2026.01.28)
中國具身智能機器人「天工」近期成功完成一項里程碑式的試驗，直接連網低軌衛星(LEO)，實現了機器人在不依賴地面網路的情況下，仍能在偏遠地區自主運作。
這場關鍵試驗是在一場商業航空產業推廣活動中進行的 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢 |
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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智慧眼鏡普及之路 解析全天候佩戴背後的關鍵技術門檻 (2025.12.26)
智慧眼鏡被視為繼智慧型手機後的下一個行動運算平台。然而，要讓消費者願意將這項科技「戴在臉上一整天」，產業界正遭遇前所未有的技術瓶頸。近日，豪威集團（OmniVision）發布的新一代微顯示技術，不僅是技術更新，更揭示了智慧眼鏡要進入主流市場必須解決的三大核心挑戰 |
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2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄 |
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搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題，搶攻快速成長的AI硬體市場 |
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OpenAI與Jony Ive合作研究始終在線AI裝置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速發展，正逐步從雲端服務與軟體應用，延伸至全新的硬體形態。近期市場傳出，OpenAI 正與前蘋果首席設計長 Jony Ive 合作，著手研究一款全新型態的「始終在線（always-on）」AI 裝置，試圖重新定義個人 AI 助理的使用方式與互動模式，為 AI 硬體開啟新的發展方向 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場，裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸，傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
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Nota AI攜手三星System LSI 導入Exynos 2500強化邊緣AI (2025.11.26)
專注於AI模型壓縮與優化技術的Nota AI宣佈，與三星電子System LSI事業部簽署協議，將其技術導入三星最新應用處理器Exynos 2500。此合作在透過底層技術優化，為新一代智慧型手機提供更先進的終端生成式AI體驗 |
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2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
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2030年全球eSIM連網數將達49億 中國市場開放成關鍵推手 (2025.11.24)
全球科技戰略研究機構Juniper Research發布最新研究報告指出，預計到2030年，全球使用eSIM的蜂巢式網路連線數量將達到49億，較2025年的12億呈現翻倍成長。這波強勁的成長動能 |
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史上最快！GenAI普及速度超越網路與智慧型手機 (2025.11.18)
電腦暨通訊產業協會 (CCIA) 研究中心今日發布《2025 SPICE AI報告：連網經濟中的產品影響力調查—人工智慧》，探討美國成年人在個人生活和專業領域中採用與使用生成式AI (GenAI) 的情況 |
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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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Omdia預估2026年顯示面板面積需求成長6% (2025.11.13)
根據Omdia的《顯示面板長期需求預測追蹤報告》(Display long-term demand forecast tracker )，2026年全球顯示面板總面積需求預計較去年同期成長6%。受美國進口關稅政策不確定性和經濟增速放緩影響，顯示面板出貨量預計將下降2%，但在大尺寸顯示面板需求成長的推動下，整體面積需求仍將保持強勁 |
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xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新 (2025.11.06)
xMEMS Labs(壓電MEMS固態揚聲器與微型散熱晶片開發商)宣布完成2100萬美元的D輪融資，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投。
xMEMS指出，此筆資金將用於加速其piezoMEMS揚聲器(Sycamore)與全球首款微型主動散熱晶片(μCooling)的量產與商業化 |
