帳號:
密碼:
相關物件共 179
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
ROHM開發車電超小型MOSFET RV4xxx系列 (2019.07.25)
半導體製造商ROHM研發出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET「RV4xxx系列」,該系列產品可確保零件安裝後的可靠性,且符合車電產品可靠性標準AEC-Q101,是確保車規級品質的高可靠性產品
Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極佈局全球全景影像晶片市場
安提國際打造AIoT邊緣領域 加速產業智慧化 (2019.05.31)
Computex 2019安提國際協同工控儲存裝置供應商宜鼎國際、聰泰科技、TCIT、紡織綜合研究所提出四大智慧物聯應用,分別著力於監控、車載、工廠、醫療,展現十足的軟硬整合實力,並推廣、展示AIoT的無限可能
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖
隆達電子正式發表3D感測VCSEL封裝產品 整合相機模組及軟體 (2018.11.12)
隆達電子今日宣布,將發表一系列3D深度感測之VCSEL封裝產品,可應用於包含手勢辨識、人流偵測、人臉辨識及駕駛疲勞偵測等應用。該VCSEL產品將於11月13日德國慕尼黑電子展(electronica 2018)中首度亮相,也是該公司首度正式公開發表全系列3D感測封裝及應用
微型高解析度CMOS影像感測器為一次性高效能內視鏡創造新發展潛能 (2018.11.12)
艾邁斯半導體(ams AG)宣佈推出新產品,該產品屬於備受讚譽的NanEye系列,以成功用於內視鏡的原始微型影像感測器模組NanEye 2D為基礎。今(12)日預先發佈的NanEyeM和NanEyeXS將協助實現用於微創手術的高效能一次性內視鏡的生產
艾邁斯半導體推出1mm2低功耗MCM模組 為空間受限的消費性與工業系統應用提供嵌入式視覺 (2018.11.07)
艾邁斯半導體發表pre-release版本的NanEyeM,提供僅佔用影像感測器1mm2空間的迷你整合式微相機模組(Micro Camera Module; MCM)總成。 NanEyeM的迷你設計和便利介面,能夠輕易整合到空間有限的工業與消費性應用,為諸如智慧型玩具和家電產品提供新的嵌入式視覺能力
已成全球第2大手機市場 台廠不可錯過印度商機 (2018.10.08)
行動通訊被喻為IT產業的第3波革命,翻轉了全世界人們的生活習慣,而智慧手機又是行動通訊產業中最重要的設備,經過幾年發展,智慧手機技術逐漸普及,全球出貨量開始停滯甚至衰退
2018 台北國際自動化工業大展展後報導(下) (2018.08.16)
一年一度的台灣製造業盛會「2018台北國際自動化工業大展」8月初於南港展覽館開幕,延續過去幾年的智慧製造議題,今年展會仍以工業機器人為主軸,且規模為歷年最大
[自動化展] 機器視覺深度學習軟體SuaKIT 碁仕科技最大亮點 (2018.08.05)
碁仕科技(G4 Technology)代理SUALAB的SuaKIT機器視覺深度學習軟體,可進行瑕疵檢測、圖像分類、對位辨識等核心功能,攤位上,記者隨手拿起一片PCB板,透過Allied Vision Technology機器視覺專用的工業相機和FUJIFILM高解析鏡頭的取像,搭配已灌入主機的軟體,便可以開始檢測PCB板上的不規則瑕疵,並即時呈現到螢幕上
[COMPUTEX] Socionext攜手致伸推出超輕薄360度相機模組 (2018.06.05)
Socionext Inc. 與台灣合作夥伴致伸科技(Primax Electronics Ltd.)聯手,推出內建 Socionext Milbeaut影像訊號處理器的全球體積最小、最輕薄360度相機模組。 Socionext也將在6月5日至8日的「2018台北國際電腦展(Computex Taipei 2018)」中攜手致伸科技,展出上述360度相機模組,並展現雙方在高畫質影像領域之共創實力
Microchip新型汽車MEMS振盪器 改善惡劣環境下效能及可靠性 (2018.03.27)
隨著技術的不斷進步以及汽車內日益增加的複雜電子系統應用,市場對相關元件時脈效能和可靠性的要求越來越高。在當今高度先進的汽車中,時脈的精確度、正確性以及對惡劣環境的耐受能力對於系統能否精確運作至關重要
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
高通延伸嵌入式解決方案 打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案,擴展其嵌入式運算產品系列,打造物聯網的頂級尖端應用。 這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力
是德科技推出MIPI D-PHY、C-PHY測試解決新方案 (2017.05.12)
是德科技(Keysight)日前推出新的MIPI D-PHY和C-PHY測試解決方案,以協助客戶加快下一代行動和IoT裝置的開發。是德科技新的測試解決方案支援MIPI聯盟的D-PHY v2.0/v2.1規格和C-PHY v1.0/v1.1規格和相符性測試程序
TrendForce:3D感測帶動人臉辨識應用,推升IR產品市場規模達1.45億美元 (2017.04.24)
傳聞蘋果預計將在新一代iPhone配備3D感測功能,在市場上引爆話題。Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識,且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外再加上具備VCSEL的紅外線雷射感應模組,將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模,預估將達1.45億美元
意法半導體公佈2016年第四季及全年財報 (2017.02.13)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公佈截至2016年12月31日的第四季及全年財報。第四季淨營收總計18.6億美元,毛利率為37.5%,而淨利潤達1.12億美元,每股收益則是0.13美元


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
2 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
3 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
4 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw