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Western Digital推4TB大容量行動硬碟 瞄準專業人士 (2021.01.18)
Western Digital旗下WD、WD_BLACK、SanDisk等品牌同步推出4款4TB行動SSD,專為滿足高畫質內容處理需求而設計,讓消費者與專業人士擁有更多創作空間,包含遊戲玩家、內容創作者、愛好者與專業創意人士等,提供檔案擷取、移動和儲存時所需的效能、耐用性及大容量
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
ViewSonic攜帶型15.6吋顯示器獲CES 2021創新獎 (2021.01.14)
美國消費性電子展(CES)2021年首度以全數位方式在線上登場,其中CES 2021創新大獎(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要獎項,共分為28個類別,以表彰全球最傑出的消費性電子科技產品
R&S推出26.5GHz掌上型向量網路分析儀 提升戶外檢測表徵性能 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz(R&S)推出全雙埠掌上型向量網路分析儀R&S ZNH,頻率高達26.5 GHz,具有電纜及天線分析和全S參數測量功能。不僅外型設計便於用戶使用,在設置上也很便利,具備緊湊的無風扇外殼,適合戶外應用
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天推出一系列紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)泛光照明器,協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術,為機器、協作機器人,自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用
群聯於CES大秀NAND儲存技術 聚焦高速與高容量傳輸應用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛會消費性電子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦點,除了萬所矚目的5G科技外,其衍生的相關應用,如汽車電子、人工智慧、智慧居家、智慧醫療、智慧城市等,也成為關注度最高的趨勢應用
高通推出第二代3D聲波感測器 面積大增且處理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D聲波感測器,除了利用先進技術和聲學(超音波),可以掃描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵,以更精確的圖像,提供快速且可靠的螢幕指紋掃描,更提供新的尺寸,感應速度也較第一代提高了50%,且感測面積增大了77%
5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12)
5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中,如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估
測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。 測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。
21世紀是數位雙生之世紀 (2021.01.08)
若用哲學去思考數位雙生技術,都說科學的盡頭是哲學,數位雙生的盡頭當然也是哲學。首先我們要建立正確的數位雙生的哲學三觀。也就是建立數位雙生的世界觀、價值觀和人生觀
聯發科推出兩款Wi-Fi 6E標準產品 支援最新6GHz頻段 (2021.01.08)
聯發科技宣佈兩款Wi-Fi裝置入選為國際Wi-Fi 6E標準認證測試平台,成為全球最新技術標準的貢獻者,支持無線網路認證組織Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)6GHz頻段的Wi-Fi CERTIFIED 6裝置新認證
無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始,一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼,也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用,ToF技術都可以發揮所長
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外,近年來也瞄準車用市場商機,在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新,除了其GPU外,整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議,將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金,向軟銀收購矽智財領導廠商Arm,並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明,若Arm達成特定的業績目標,則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票,收購總額達400億美元
數位轉型要求簡便快捷 流體控制續向電控整合 (2021.01.06)
過去常被視為傳統產業的液/氣壓流體控制系統大廠也持續與上層電控、驅動系統深入整合應用,或不斷推陳出新產品。
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下


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