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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
群策力搶攻智慧醫療新藍海商機 (2018.10.29)
隨著AI、物聯網和大數據的演進趨勢,科技、人才、產品、技術的匯集,跨域整合為智慧醫電的創新拓展帶來了新藍海商機。
2018醫療電子與器材國際高峰論壇登場 (2018.10.11)
現今智慧醫療照護已成為各國重視的重要議題之一,而隨著AI、物聯網和大數據的演進趨勢,科技、人才、產品、技術的交會,以及產業的轉型,都成為創新未來的契機所在
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
金管會推動「數位沙盒」 創新實證招募 (2018.08.30)
金融監督管理委員會(金管會)指示台灣金融服務業聯合總會(金融總會)推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」,將於今年9月中旬正式開幕,首波合作夥伴包含國內外產、官、學、研、創等單位共逾30家,將攜手共同推動金融科技創新發展,同時啟動「數位沙盒」創新實證招募
DIGI+Talent計畫獲全球人才發展奧斯卡ATD 2018 創新大獎 (2018.05.16)
由資策會教研所協助經濟部工業局推動的「DIGI+Talent 跨域數位人才加速躍升計畫(以下簡稱 DIGI+Talent計畫)」擊敗各國代表,勇奪本屆全球人才發展協會 ATD(Association for Talent Development)2018「人才發展創新大獎」(Innovation in Talent Innovation Award)
文化科技發展聯盟將科技力注入文化經濟發展 (2018.04.20)
文化科技發展聯盟召集人施振榮與文化部次長李連權透過文化科技發展聯盟這個跨域合作平台,對外號召國內科技業界站出來跨域文化科技,以臺灣科技產業豐厚的能量及全球運籌帷幄的新需求,共創、共享文化臺灣新經濟
AMD攜手合作夥伴推出新款高效能顯示卡  (2018.04.19)
華碩發表旗下品牌AREZ的AMD Radeon RX顯示卡,未來數週將會有更多AMD合作夥伴廠商推出AMD Radeon新產品品牌。 AMD致力讓玩家自由選擇Radeon RX顯示卡,合作品牌也將保有玩家最在意的開放性、創新及包容性等相同價值,未來也將秉持AMD Radeon的四項核心價值
瑞薩推出R-Car V3H SoC適用Level 3- 4無人駕駛汽車的前鏡頭 (2018.03.09)
瑞薩電子推出R-Car V3H系統單晶片(SoC),該晶片在低功耗條件下,提供高性能的電腦視覺以及AI處理能力,非常適用於可量產化Level 3(有條件自動化)和Level 4(高度自動化)的無人汽車中所使用的前置鏡頭
中科打造園區智慧機器人創新自造基地 (2018.01.23)
隨著AI的到來,科技部更有責任領導相關產業迎接這一波挑戰。為了引導產業朝向AI發展,因而設置「園區智慧機器人創新自造基地」,可於實驗場域中進行實證,進一步培育智慧機器人的跨域人才
瑞薩與Green Hills Software合作開發互聯駕駛座汽車 (2017.12.29)
瑞薩與全球高安全性即時作業系統及虛擬化領域廠商Green Hills Software共同宣布,以道奇Ram卡車做為平台,合作開發出瑞薩互聯駕駛座汽車。 此道奇Ram 1500卡車將同時在這兩家公司的CES 2018展位中展出
瑞薩推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置攝影鏡頭應用開發 (2017.12.28)
瑞薩電子推出R-Car V3M入門套件,以簡化並加速符合NCAP(New Car Assessment Program,新車評估計劃,註1)的前置攝影鏡頭應用、環視系統、以及光達(LiDAR)的開發。 此一新入門套件是以R-Car V3M影像辨識系統晶片(SoC)為核心,為成長中的NCAP前置攝影鏡頭市場提供了低功耗及高性能的組合
[CES 2018] 瑞薩將展示ADAS、無人駕駛、互聯駕駛座 (2017.12.28)
瑞薩電子推出新一代ADAS(先進駕駛輔助系統)、無人駕駛、以及互聯駕駛座的示範車。從感測器融合(sensor fusion)到ADAS到互聯駕駛座。 瑞薩這三款示範車所展示的,是基於先進且可導入量產技術的完全整合系統,隨著業界從測試和模擬朝向量產發展,這些技術可讓OEM和一線廠商克服無人駕駛汽車設計上所面臨的複雜挑戰
2017台北紅帽論壇:開源創新 始於個人 (2017.12.16)
9月開始已在亞洲各大城市巡迴舉辦的年度亞太區紅帽高峰論壇(Red Hat Forum),於12月來到台北站。紅帽高峰論壇以《開源創新 始於個人》(The Impact of The individual) 為主題的《2017 紅帽論壇》在台北萬豪酒店盛大舉行,匯聚超過600名與會者共襄盛舉
MailCloud企業雲端服務榮獲2017年雲端物聯網創新獎亞軍 (2017.12.09)
網擎資訊(Openfind)旗下產品MailCloud企業雲端服務以創新的溝通協作平台,繼今年十月脫穎而出,榮獲 106 年資訊月百大創新產品獎之後,本月份再度勇奪2017雲端物聯網創新獎企業創新組亞軍之殊榮
馬恆達與瑞薩成為電動方程式賽車(Formula E)技術合作夥伴 (2017.12.01)
馬恆達(Mahindra & Mahindra)與瑞薩電子為馬恆達電動方程式賽車(Formula E)車隊技術夥伴的策略合作關係。 根據馬恆達 Formula E 平台關於電動汽車開發的故事──「競賽的道路」,雙方將在包含賽車及公路車「概念驗證」系統在內的多個專案上共同合作
「台北市智慧路燈計畫」獲巴塞隆納世界智慧城市專案入圍獎 (2017.11.18)
2017巴塞隆納全球智慧城市博覽會(Barcelona Smart City Expo World Congress),為全球最大智慧城市展會,並舉辦全球智慧城市峰會,台北市政府首次參展,即以智慧路燈實證計畫入圍世界智慧城市專案獎項
瑞薩、豐田、Denso合作 讓自動駕駛汽車更快上市 (2017.11.08)
瑞薩電子宣布,其汽車技術已被使用在Toyota目前正在開發,且計劃在2020年上市的自動駕駛汽車上。 這套由Toyota和Denso兩家公司所選定,針對Toyota自動駕駛汽車所提供的瑞薩自動駕駛解決方案,包括了可做為汽車資訊娛樂系統的電子大腦和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統晶片(SoC),以及用於汽車控制的RH850微控制器(MCU)


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