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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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Noble Machines走出隱身期 成功交付首批通用型機器人 (2026.03.04)
矽谷機器人初創公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣佈結束隱身期，並已向一家Fortune Global 500工業客戶交付首批通用型工業機器人。顯示美國具身智慧（Embodied AI）市場已跨越「技術驗證」階段，正式進入「商業化驗證」的節點，有望展開產線大規模部署 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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美國最高法院裁定川普全球關稅違法 科技業稅務壓力暫獲喘息 (2026.02.22)
最高法院拍板認定總統援引《國際緊急經濟權力法》課徵對等關稅越權，預計將引發高達1,750億美元的退稅爭議，Apple等硬體巨頭受惠最深。
美國最高法院於美東時間20日做出重大裁決，認定川普政府去年起針對全球進口商品徵收的「對等關稅」機制違法 |
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Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprout」，跳脫了工廠自動化的機械框架，打造一款能與人類共同生活、工作且具備社交溫度的機器人 |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢 |
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2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄 |
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。 |
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下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構 |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢 |
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充電創新企業利用電源模組與可再生能源 為電影產業帶來清潔能源 (2025.09.25)
在好萊塢的華麗幕後，支撐電影拍攝的電力卻長期仰賴嘈雜且高污染的柴油與汽油發電機。隨著拍攝規模日益龐大、電子設備愈加精密，能源需求不斷攀升，傳統發電模式帶來的碳排放與環境成本問題日益嚴峻，成為製片產業難以忽視的痛點 |
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全球晶圓代工市場Q2創新高 台積電穩坐龍頭 (2025.09.08)
全球晶圓代工市場在 2025 年第二季交出亮眼成績，市場總值達到 417 億美元，創下歷史新高，較第一季成長 14.6%。在這股強勁的成長動能中，台積電（TSMC）再次展現其絕對領導地位，市佔率攀升至驚人的 70.2%，單季營收突破 300 億美元，刷新紀錄 |
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坐擁67億用戶潛力 eSIM為何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根據外媒報導，原本預計在2030年將觸及67億用戶的eSIM技術，至今卻仍難以走進大眾市場。儘管蘋果（Apple）等大廠與全球超過400家電信商力推，２但eSIM的普及之路卻顯得步履蹣跚 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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美國擬課100%晶片進口關稅 未來規模與資本能力強者得以生存 (2025.08.07)
美國總統川普宣布，計畫對所有進口半導體與晶片實施高達 100?% 的關稅，但同時提出「重大轉折」：凡是在美國建廠或承諾回流生產的企業將可獲全面豁免，此政策引發科技業重大震撼 |
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台積電2奈米製程進入量產倒數階段 AI與HPC驅動需求暴增 (2025.07.31)
台積電已證實其 2 奈米（N2）製程已進入試產後期階段，並預定於 2025 年下半年正式量產（high?volume production, HVM）。董事長魏哲家強調，N2 製程量產與 3 奈米節點曲線類似，加上單價較高，預期此節點將為公司帶來更顯著的獲利提升 |
