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全球首台！中國發布「漢原二號」雙核中性原子量子電腦 (2026.05.10)
由中國科學院（CAS）背景的中科酷原（CAS Cold Atom Technology）研發，全球首台雙核中性原子量子計算機「漢原二號」（Hanyuan-2）日前正式發表。這台具備200個量子位元（qubits）的系統，成功將量子運算從傳統的單核架構推向「並行化雙核」設計 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域運算」為主題，盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端訓練方案，展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的領先技術與整合實力 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域運算」為主題，盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端訓練方案，展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的領先技術與整合實力 |
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【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
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【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
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ASMPT 借助 Renishaw 光學尺技術強化高性能運動控制 (2025.08.19)
在當今半導體產業的奈米級別發展下，後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一，需要不斷更新技術並推出新產品，以滿足市場的嚴苛要求 |
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ASMPT 借助 Renishaw 光學尺技術強化高性能運動控制 (2025.08.19)
在當今半導體產業的奈米級別發展下，後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一，需要不斷更新技術並推出新產品，以滿足市場的嚴苛要求 |
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AI賦能科學 五大領域從實驗室走向真實世界 (2025.07.21)
人工智慧（AI）正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料，到理解生態系統運作，AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。
微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出：「生成式 AI 理解人類語言的能力，也能用來解讀自然界的語言 |
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AI賦能科學 五大領域從實驗室走向真實世界 (2025.07.21)
人工智慧（AI）正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料，到理解生態系統運作，AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。
微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出：「生成式 AI 理解人類語言的能力，也能用來解讀自然界的語言 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命，從而提高工業及企業的生產率和盈利。 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM） |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM） |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
