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大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案 (2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧(AI)處理從雲端轉移至網路邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如電腦視覺和語音辨識)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案,以有效應對這一挑戰
多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長,僅上半年授權合約超過60份,授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。 2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品,包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器
新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 內核,工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz,RTC 待機電流僅為 500 nA
Silicon Labs利用軟體定義無線電技術 推出新型Si479xx車用調諧器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣佈推出新型混合軟體定義無線電(Software-defined Radio, SDR)調諧器,擴展產品組合以滿足車用收音機製造商不斷成長的需求,在共通平台上支援所有全球數位廣播標準
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案 (2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。 瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介:瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代藍牙5.0 晶片方案
大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射,透過反射的訊號,雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位
大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。 電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片,該系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
鎖定新一代導彈制動系統的無電刷直流馬達 (2019.07.05)
現代馬達在無電刷直流馬達(BLDC)在內所達致各方面的進步,使得業界已經能做出更小、更輕、更廉價、更有效率的CAS設計。為了要驅動BLDC的三個相位,導致系統複雜度提高
意法半導體STM32H7微控制器 雙核性能滿足AI與工控應用 (2019.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 意法半導體微控制器事業部STM32高性能產品資深行銷經理Renaud Bouzereau指出,新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核
大聯大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主動式抗噪藍芽耳機 (2019.06.13)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC3003+ams AS3418為基礎的ANC主動式抗噪藍芽耳機。 耳機抗(降)噪的方式有兩種:被動式與主動式,被動式是利用耳機的材質及音腔結構來抗噪
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
意法半導體新款雙核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核
ADI新型多通道混合訊號 RF 轉換器平台 擴展通話容量和資料傳輸量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合訊號前端 (MxFE) RF 資料轉換器平台,該平台結合高性能類比和數位訊號處理功能,適用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 無線電等一系列無線設備。 ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允許製造商在與單頻段無線電相同的占板面積上安裝多頻段無線電,使目前 4G LTE 基地台的通話容量提高 3 倍
[COMPUTEX] SerDes專家默升秀100G~800G連接技術方案 (2019.06.02)
全球數據量爆增,資料中心面臨了的龐大資料處理壓力,因此具備更大的傳輸頻寬就成了突破的環節所在。對此,高速串列解串器(SerDes)技術的創新領導者Credo(默升科技),在COMPUTEX展期展示了一系列的資料中心連接解決方案,支援的頻寬速度包含100G、200G、400G,以及巔峰級的800G
[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的說法,他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證,而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計,大幅降低整體的生產成本(BOM)
瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓力、重量和流量
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量


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