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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
意法半導體推出新數位電源控制器 為600W-6kW應用帶來新的選擇 (2020.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)數位電源控制器系列產品,新增一款用於雙通道交錯式升壓PFC拓撲的STNRGPF02電源IC。客戶可以使用eDesignSuite軟體輕鬆配置這款IC。該軟體還有助於快速完成電路設計和外部元件的選擇
盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備,此為Ultra C清洗系列的新品
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA
ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出最新的位置感測器,可降低系統成本並推動動力方向盤,主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能,朝向電動化發展,進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進
Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思(Xilinx)推出業界首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力,數位訊號處理效能提升達10倍以上,使之成為酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性
邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電,因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護,讓核心運算在邊緣端可以更安全。
400G光模組標準確立 未來發展可期 (2020.05.21)
光電協進會(PIDA)今日指出,每年網路上數據流量成長50%以上,疫情期間的成長預期將更高,而且在某些大規模的Data Center,數據流量每年都在增加一倍。因此通訊需求的爆炸性成長考驗著當前的傳輸能力,其解決之道之一就是導入400G光通訊技術,以同時解決運營成本和機房空間有限的問題
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
NXP:邊緣運算最大挑戰在於軟硬體的協同開發 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各層面,許多裝置都漸漸需求更高的運算效能。事實上,智慧生活相關的裝置,越來越多普遍都必須依賴AI演算法。這些應用場景對低功耗和安全性都有很高的要求,這就展現出了邊緣運算的重要性
萬物聯網時代來臨 RISC-V生態鏈腳步邁進 (2020.05.07)
RISC-V可學習各種指令集架構的優缺點並進行優化,並具備開源、免費且可擴展等的特性,可讓軟硬體架構的自由度大幅提升。
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案,反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積,同時效能與功耗也都會更好。
軟體運動控制成業界新選項 (2020.04.29)
軟體運動控制高彈性與相容性特色為智慧製造系統所需,未來將持續存在,成為市場應用的多元選項之一。
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生產就緒的跨平台框架,可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
晶心處理器架構的晶片 全球累計出貨突破50億顆 (2020.03.26)
RISC-V處理器核心供應商晶心科技今日宣布,2019年度採用晶心指令集處理器架構的系統晶片出貨量超過15億顆,較2018年紀錄大幅成長50%,至2019年底總累計出貨量則超過50億顆


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