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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片顯示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭載GeForce RTX 20 SUPER系列圖靈架構顯示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER與GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各別帶來AORUS、GAMING OC與WINDFORCE OC系列的遊戲顯示卡 |
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技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片顯示卡 (2019.02.23)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660Ti圖靈架構顯示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款顯示卡 |
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技嘉Z390 AORUS電競主機板上市 (2018.10.09)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃，滿足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列顯示卡 (2018.08.21)
全球顯示卡廠商技嘉科技，與顯示卡晶片廠商NVIDIA一同發表最新一代GeForceR RTX圖靈架構顯示卡。 5款顯示卡都採用了技嘉風之力三風扇正逆轉散熱系統、RGB fusion炫彩燈光、造型金屬強化背板、技嘉認證超耐久頂級用料與一鍵超頻軟體功能，讓所有玩家都能在穩定運作的狀況下，享受超頻顯卡帶來的極致遊戲體驗 |
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技嘉全系列AM4主機板 搭載內顯的AMD Ryzen處理器 (2018.02.13)
技嘉科技宣佈技嘉全線AMD AM4主機板，可完美發揮整合Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen處理器最佳效能。玩家只需到技嘉官網下載並升級最新BIOS版本，便可享受AMD Ryzen 5及Ryzen 3等整合繪圖功能的處理器所帶來的各項優勢，即使不外接顯示卡亦可滿足中階玩家的遊戲需求 |
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[專欄] 創客與敏捷製造 (2015.11.02)
為什麼 Mass Production 的思維邏輯，並不適用在小量產的商業模式中？以下分享筆者的個人看法，請不吝指教。根據多數討論 Lean Production 與 Mass Production 的結論，大致能以「Push」與「Pull」對二種量產模式做結論 |
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Orbotech將IC基板與高端HDI製造帶入15μm的時代 (2012.05.17)
奧寶科技(Orbotech)今日發表最新的Ultra Fusion 200自動化光學檢測(AOI)系統。作為奧寶科技旗艦產品線Fusion AOI的最新系統，Ultra Fusion 200在保證高產的前提下，具備最佳可到15μm的檢測能力，滿足IC基板與高端HDI的精密生產條件，展現傑出性能 |
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奧寶科技：走過PCB產業三十年 (2011.12.06)
在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2011）中，走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技（Orbotech）盛大展出了該公司各系列產品，並以「創建一個新的PCB世界」（Creating a new PCB world）為訴求，希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰 |
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Diodes推出新款線性模式恒流LED驅動器 (2010.02.02)
Diodes公司於今日（2/2）宣佈，推出一款1A額定的線性模式恒流LED驅動器。新型元件的設計能夠減少多種常用照明產品的體積與成本，包括手電筒以及用於緊急情況、花園及游泳池環境的照明裝置 |
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電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響 |
