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漢翔結盟台塑新智能 打開儲能市場在地化新局 (2024.01.16)
面對現今全球儲能戰開打，已遍及家庭、商業及工業領域應用，未來電池需求將逐年倍增，的市場潛能已成兵家必爭之地。包括漢翔公司與台塑新智能公司今（16）日也舉行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式 |
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台中慈濟醫院與中臺科大簽署合作備忘錄 共創新醫學時代 (2023.10.25)
台中慈濟醫院和中臺科技大學於今（25）日正式簽署合作備忘錄，跨域強化雙方在教學與研究上的合作，共同開啟醫學與科技融合的創新時代。慈濟醫院與中臺科大的實質單項合作交流已久 |
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跨界優化科研能量 國研院海洋中心與科博館簽署合作備忘錄 (2020.08.27)
國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心（國研院海洋中心）與國立自然科學博物館於2020年8月27日簽署合作備忘錄，雙方將就學術服務、科學研究、推廣科普教育、標本永久保存與永續利用等面向，進行多方交流與合作 |
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生態保育觀從小萌芽 群創教育基金會舉辦夏令營活動 (2017.07.04)
群創教育基金會以「原生生態 ．原生不息」為主題從4~7日於南投惠蓀林場舉行舉辦「原生態探索體驗夏令營」，並邀請苗栗及台南家扶中心學童參加，藉由四天三夜的行程 |
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工研院與日韓組亞太3D聯盟 跨國推3D影像技術 (2008.08.29)
工研院宣布與日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韓國Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亞太3D聯盟，共同推動3D立體影像發展，並透過每年共同舉辦的3D立體影像國際研討會，促成台日韓三地技術交流，進而帶動三地產業，掌握3D立體影像市場發展先機 |
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爾必達與奇夢達將合作開發新一代DRAM (2008.04.29)
DRAM產業將有一番重組了。據了解，全球第三大廠德國奇夢達與第四大廠商爾必達記憶體將就合作開發DRAM技術簽署備忘錄，並將在近期正式簽訂協議。備忘錄內容將包括：合作開發40nm製程以下的DRAM產品、並包括設計和製程技術在內的IP交叉授權，未來並將成立合資工廠，共同生產產品並統合經營策略等 |
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NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用 |
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改善科技產業租稅「一國兩制」 業者推動修法 (2002.10.02)
一項由南亞科技等科學園區外廠商所推動，修改現行「促建產業升級條例」，促使政府給予園區內外重要策略性產業同等租稅條件的提案，已由立法院委員連署完成並已付委；此案通過與否對於南亞科技與外商Infineon的合作，將有決定成敗的關鍵性影響 |
