高速傳輸介面 車載資通 觸控技術 嵌入式設計 LED TV 感測應用
2010年09月07日 星期二
帳號:
密碼:
註冊 忘記密碼?
熱門: 陀螺儀 , android , 觸控 , 3D IC , 馬達  

時事單元

PC/NB
LED
顯示技術
類比與電源
半導體
觸控感測
軟性電子
嵌入式系統
多媒體技術
測試與量測
能源
EMI/EMC
IC設計
汽車電子
IO介面
消費性電子
通訊網路
MEMS

專欄評析

意見評論
技術專欄
台大晶片
工研院晶片
網多所專欄
特別報導

知識單元

電子科技
電腦科技
網際科技
共享資源

專家專欄
現代君子─動手不動口
黃俊義
農業大棚啟動 太陽能業大利多
歐敏銓
行動服務發展的新契機
詹文男
Android 版本演化特快車
陳俊宏
「2D轉3D」:您看到的是貓,還是像貓的動物?
王俊貴
相關物件共 1362 筆    
ST推出內建3DTV與MEMC功能的數位電視SoC (2010.09.02)
意法半導體(ST)於昨(1)日宣佈,推出新款可支援3DTV和先進120Hz MEMC的全新電視系統單晶片。新款FLI7525系統單晶片是針對下一代1080p全高畫質整合式數位電視所設計,可實現具有3DTV功能的新一代中階120Hz網路電視。
烽火通信選擇Celeno支援Wireless HD IPTV (2010.08.31)
Celeno Communications 於日前宣布,烽火通信科技( FiberHome) 已選擇Celeno的CL1800高性能基於Wi-Fi標準之系統單晶片,來支援其HG500和HG230光纖網路閘道效能,透過電信等級的Wi-Fi技術提供網路電視串流。
新思設計工具協助創意電子試產一次搞定 (2010.08.30)
新思科技(Synopsys)於日前宣布,利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解決方案,包含控制器、實體層以及驗證IP,使創意電子之GP5080 固態硬碟系統單晶片達成一次就試產成功之成果。
德州儀器推出全新視訊處理器 (2010.08.22)
德州儀器 (TI) 於日前宣布,推出全新DaVinci DM37x 視訊處理器,協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM Cortex-A8 與 C64x+ DSP 核心,並整合影像及視訊加速器、3D 圖形處理器(僅 DM3730)及高效能周邊於系統單晶片中,適合應用於具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用。
對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光,這款平台預計在2011年推出,並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎,以英特爾的新一代Atom處理器為核心。
ST針對新興市場進一步提升機上盒晶片功能 (2010.08.10)
意法半導體(ST)於日前宣佈,其針對中國、東歐以及印度等快速成長的市場,推出最新低成本標準畫質機上盒解碼器晶片。市場研究機構In-Stat 預測,至2012年,中國、東歐以及印度市場的付費電視用戶數將達到9,000萬。
Silicon Lab推出了新款無線IC解決方案 (2010.08.10)
芯科實驗室有限公司(Silicon Lab)於日前宣佈,推出了新款無線IC解決方案EZRadio,其產品將能大幅降低各種用於消費性、工業和自動化系統單向無線連結的成本和複雜度。
ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核,和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程,爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能,同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢。
科勝訊推出手機藍芽連網架構參考設計方案 (2010.08.10)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)於日前宣布,推出一款全新由藍芽驅動的手機「連網架構」(connected frame)參考設計方案。這些產品採用8吋LCD觸控螢幕,並讓使用者的手機可透過藍芽技術上網;其中支援無線免持式揚聲器、電話簿資料同步功能,以及手機與耳機配對等應用。
Dish TV採用ST的先進機上盒解決方案 (2010.08.08)
意法半導體(ST)與印度直播衛星電視公司Dish TV共同宣佈,Dish TV的最新數位機上盒採用ST的機上盒解碼器系統單晶片。 透過提供標準畫質和高畫質機上盒,Dish TV為不同領域的客戶提供創新服務。
Virage Logic推出新款SoC基礎架構解決方案 (2010.08.04)
Virage Logic公司於日前宣佈,推出全新Integra產品線的推出,該公司豐富的系統單晶片(SoC)基礎架構IP陣容將進一步獲得擴展。基於Virage Logic於2009年11月向NXP購得之已驗證技術,此Integra基礎架構IP內容包括先進多層及控制網路、嵌入式QoS功能,以及嵌入式SRAMs/ROMs的記憶體控制器。
SoC高峰論壇:新一代SoC設計會議 (2010.07.27)
下一代系統單晶片(SoC)設計方法學系列論壇 - SoC高峰論壇(SoC Summit)將於2010年7月27日在台北六福皇宮舉辦。率先登場的是Virage Logic總裁兼執行長Alex Shubat博士,其他產業先進包括目前已退休的ARM創辦CEO與前董事長Sir Robin Saxby、台積電設計基礎架構行銷資深處長莊少特博士、和力旺電子董事長徐清祥博士等。
不只為Xbox處理器 微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟(Microsoft)和安謀科技(ARM)在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出,頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測:到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼?當然,嫌疑犯有三個:智慧型手機、平板電腦、和遊戲機。
高速視訊傳輸加快 關鍵在光收發單晶片模組 (2010.07.15)
全球IP傳輸量將從2008年到2013年成長4倍,儲存容量將增加到667EB(exabytes)。且到2013年,全球消費型資料傳輸量當中,91%會是各種類型的影音資料。網際網路傳輸量爆炸性的成長,連帶地也驅動可支援高速資料傳輸的整合晶片模組的龐大需求。
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸! (2010.07.12)
當MEMS在汽車電子和消費電子領域均呈現相對樂觀的成長態勢時,整體MEMS產業的發展趨勢又將如何?法國MEMS專業市調機構Yole Developpement指出,MEMS產品應用雖然相當多樣化,但是主要產量還是由特定幾家廠商所主導著。
COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
《圖一  展會數據一覽。》 - BigPic:700x300 3D顯示 真正商機就在PC 今年的Computex,視訊技術的重頭戲當然非3D顯示莫屬。綜觀目前3D顯示的應用領域,大至50吋等級的FPD,小至消費者身上的3吋螢幕手機,都可以透過立體顯示技術的加持,讓畫面更加栩栩如生。
Virage Logic推出全新處理器周邊核心 (2010.07.07)
Virage Logic日前宣佈進一步擴充目前已相當完備的半導體智財(IP)產品範疇,推出全新的處理器周邊智財,包括UART、USART、GPIO、SPI、I2C、General Purpose Timer和Watchdog Timer核心。
智慧電表要打通任督二脈 (2010.07.06)
在節能減碳的趨勢下,智慧電網(Smart Grid)正成為世界各國有效運用電力的不二法門。智慧電網就是改良傳統單向電力配送系統的雙向用電資訊溝通的數位智慧電力系
巨有科技擴充SoC測試設備協助客戶快速交貨 (2010.07.05)
巨有科技(pgc)於日前宣佈,暨採購SoC測試機台後,近期已再新添購Credence D-10和Chroma 3650系列的測試設備,以擴充及提昇整體SoC測試服務的能力與效率。特別
安捷倫晶片組軟體支援Percello超微型基地台測試 (2010.06.29)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,旗下的Agilent N7309A晶片組軟體,可支援Percello Aquilo超微型基地台系統單晶片(SoC)生產線的量產測試。安捷倫表示該晶片組軟體提供快速的校驗與驗證測試能力,可滿足原設計製造商和代工廠商在加速產品上市時程及量產方面的需求。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]
近30日十大熱門新聞
1 能源採集走出實驗室 2013年出貨上看1.6億套
2 兩大哥齊出手 德儀高通搶攻平板雙核處理器
3 觸控IC廠:我賣的不是IC 是Know-How
4 電機式微 台灣下一個熱門產業在哪裡?(下)
5 電機式微 台灣下一個熱門產業在哪裡?(上)
6 投射式電容不是萬靈丹 電子書觸控各有妙方
7 為什麼掰了?Plastic Logic再敲響電子書警鐘
8 手勢辨認決勝負 投射電容觸控IC挑戰者眾
9 對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光
10 玩出新花樣 可攜式遊戲機GPU+Android決勝負

 
Copyright ©1999-2009 遠播資訊股份有限公司版權所有   Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 電話(02)2585-5526 E-Mail: webmaster@hope.com.tw
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹