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 COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
《圖一 展會數據一覽。》 - BigPic:700x300
3D顯示 真正商機就在PC
今年的Computex，視訊技術的重頭戲當然非3D顯示莫屬。綜觀目前3D顯示的應用領域，大至50吋等級的FPD，小至消費者身上的3吋螢幕手機，都可以透過立體顯示技術的加持，讓畫面更加栩栩如生。 |
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巨有科技擴充SoC測試設備協助客戶快速交貨 (2010.07.05)
巨有科技（pgc）於日前宣佈，暨採購SoC測試機台後，近期已再新添購Credence D-10和Chroma 3650系列的測試設備，以擴充及提昇整體SoC測試服務的能力與效率。特別 |
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USB3.0主機端投入者眾 NEC不再獨佔鰲頭 (2010.06.21)
USB3.0在裝置端戰況白熱，從晶片廠商廝殺到記憶體模組廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端晶片產品一直由NEC獨占市場，美商Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II 傳輸介面的USB3.0兩埠主控端控制晶片，拉近與NEC之間的距離。 |
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ST推出全新3軸數位輸出加速度計LIS3DH (2010.06.14)
意法半導體（ST）進一步擴大動作感測器產品陣容，推出功耗極低的3軸數位輸出加速度計LIS3DH，比市場現有的解決方案減少90%以上的功耗，同時縮小封裝面積和提升晶片功能性。 |
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儲存設備趨勢：高容量、高速度、高安全性 (2010.06.01)
今年Computex大廠精銳盡出，數位儲存當然也是重點展出項目之一。宇瞻科技（Apacer）在這次展會中便展示了該公司最新的雙功能工業用固態硬碟、高規格儲存設備、記憶體模組及多款創新數位影音產品，包含多媒體播放器、家用NAS、MP3/4、網路攝影機、藍牙雷射滑鼠、外接式硬碟、讀卡機、集線器等。 |
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COMPUTEX：記憶體模組廠USB3.0大戰開打 (2010.05.31)
高速傳輸已是大勢所趨，COMPUTEX今（5/31）發表新品，應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭，與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同，創見（Transcend）、威剛（A-DATA）、勁永科技（PQI）…等，各家台灣記憶體模組大廠已就定位，搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化。 |
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多利吉推出完整mini PCI Express接口的固態磁碟模組 (2010.05.27)
多利吉（CoreSolid Storage）將於2010年COMPUTEX展覽，發表全球首款以PCI Express為接口技術的微型閃存記憶體模組，XDOM，這次推出的XDOM系列包括了兩款不同的設計，XDOM 100 及mini XDOM m100型，此兩款PCIe SSD均係設計為應用於工業控制及嵌入式系統。 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫全系列記憶體模組 (2010.05.19)
宜鼎國際（InnoDisk）近日宣佈，推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體i-DIMM。近年來記憶體模組，已大量被使用在特殊應用的工控電腦系統，醫療設備、 網通、軍事等領域，乃至汽車工業皆屬於工控系統的範疇。 |
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凌泰推出新款的先進先出記憶體模組 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支援高畫質（HD）的先進先出（FIFO）記憶體模組。該模組的設計是為了提供AL460A HD-FIFO使用者更快速、更容易地開發他們的產品，有了AL460A這顆高容量高速度的緩衝記憶體，各類須支援高畫質影像的應用皆受惠。 |
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宇瞻發表HP彩色雷射印表機專用記憶體模組 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣佈，全新發表HP彩色雷射印表機Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所設計的DDR2記憶體模組。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM記憶體模組，擁有256MB與512MB兩種容量，使用者除了使用原本內建的512MB標準記憶體外，也可透過插槽將容量擴充，以滿足企業大量列印的需求。 |
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ST推出高性能三軸數位輸出陀螺儀 (2010.04.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能三軸數位輸出陀螺儀。新產品內嵌FIFO記憶體模組L3G4200DH。該產品的陀螺儀整合一個片上FIFO記憶體模組，最多可儲存96個量值，可分成32個x-、y-和 z-軸數據組合。 |
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ST推出工業標準記憶體的監控保護元件 (2010.04.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出串列式存在偵測EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3 DRAM模組的要求。 |
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ST推出新款工業標準記憶體監控保護元件 (2010.04.07)
意法半導體（ST）近日宣佈，推出串列式存在偵測（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3 DRAM模組的要求。 |
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再進一程：三星40奈米DDR3樣本已送達 (2010.03.30)
根據研究機構Gartner報告預測，2010年全球伺服器出貨量成長率將有5至9%的成長，面對此波市場機會，三星電子今日（3/30）宣佈旗下專門提供伺服器系統使用的32Gb記憶體模組已開始送交樣品。 |
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因應綠色節能 三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子（Samsung）今（24）日宣佈，開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗（節能）4 gigabit（Gb）DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心（data center）、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率。 |
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華東承啟SSD Convertor與CF 606X高速記憶卡上市 (2010.02.05)
華東承啟科技今日（2/5）正式推出一款CF卡轉接盒-Apogee SSD Convertor，可將高速大容量的CF卡，轉接成SSD固態硬碟使用，不但在硬碟容量的提升上更便利，同時也 |
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Apacer發表新款雙通道DDR3超頻記憶體模組 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列雙通道DDR3超頻記憶體模組」，幫助遊戲玩家打造極速超快感的桌上型電腦遊戲平台。宇瞻此款「第二代Giant系列雙通道 |
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USB薄型記憶卡 可望列入USB-IF規格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集結眾多廠商大陣仗推出USB3.0薄型記憶卡，如今，第一個月過去了，檢視現在的成績，工研院資通所組長劉智遠帶來兩則消息，一是再過一季才可量產，不過可別急著洩氣，因為USB-IF可能會將薄型記憶卡正式列入規格，USB薄卡的未來將更寬廣。 |
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創見與Ingram Micro集團策略合作擴展美國市場 (2010.01.20)
創見正式宣佈與全球資訊產品代理商Ingram Micro集團合作，以擴展創見在美國地區的通路市場。即日起，美國消費者將可透過Ingram Micro遍佈全美的經銷網路，選購創見全系列記憶體及多媒體影音產品，包含各式記憶體模組、記憶卡、隨身碟、可攜式行動硬碟、SSD固態硬碟、MP3音樂播放器以及數位相框等產品。 |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24%。 |
