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 Silicon Labs推出USB介面IC 簡化觸控螢幕開發 (2010.09.03)
芯科實驗室（Silicon Labs）於昨（2 )日宣佈，推出觸控螢幕橋接器IC-CP2501 USB，它可簡化配置大型顯示器的運算系統中，觸控控制器與主機CPU之間的連結。凡是配置觸控螢幕顯示器的筆記型電腦、平板電腦、電子書、MID、資訊站、自動櫃員機，以及其他的銷售時點設備，該新橋接器皆可提供可程式化且易於使用的USB介面。 |
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新唐科技宣佈推出新微控制器系列 (2010.09.02)
新唐科技（Nuvoton）於昨（1）日宣佈，繼推出以ARM Cortex-M0為核心的32位元微控制器，再添其生力軍NuMicro M051系列產品 - M052/54/58/516。
該系列產品延續AR |
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NEC推出新款無硬碟式刀鋒型伺服器 (2010.09.01)
NEC公司日前宣布，推出最新無硬碟式刀鋒型伺服器「Express5800/B120b-h」。本款刀鋒型伺服器擁有虛擬化之最佳機能，並搭載高效能刀鋒機箱專用電源模組，可協助企業達到節省空間、降低耗電量以減少電力成本、以及節能環保等多重目的。 |
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SEMITECH推出首款OFDMA電力線通訊晶片 (2010.08.31)
SEMITECH半導體公司（Semitech Semiconductor）於日前宣佈，推出首款基於OFDMA（正交頻分多址）技術的電力線路通訊收發器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通訊收發器專門針對雜訊嚴重的電力網環境而設計，並且針對特定的網路通訊應用。 |
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十速科技推出快閃型ADC+ LCD通用型微處理器 (2010.08.30)
十速科技於日前宣布，推出TM57FLA80快閃型FLASH八位微處理器，是以精簡指令集運算、雙週期的微處理器應用，具有8K Bytes可進行多次程式設計的記憶體。本產品主要特色為具有雙時鐘功能，其工作電壓範圍為2.1~5.5V，工作頻率範圍為32KHz~12MHz。 |
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研揚科技推出新款環保型嵌入式控制器 (2010.08.30)
研揚科技於日前宣布，推出新款研揚環保節能概念之綠色嵌入式系統--GES-3300F。這款全新的綠色環保控制器（GES-3300F）與研揚首款綠色嵌入式控制器--GES-1100F，最大的不同處就在於所兩者採用的處理器。 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。 |
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搞定電動車BMS 要懂晶片更要懂電池材料 (2010.08.27)
目前新能源汽車概念下的電動車種類有好幾種，各種類電動車的油電比例和電池串數也不盡相同，相對地，電池管理系統（BMS）晶片的設計也較為複雜。
油電混合車（HEV）的汽油與電池比例，大概是7比3左右，而插電式油電混合車（PHEV）的汽油和電池充電，則是3比7的比例，當然，純電動車（BEV）是百分百的電池供應。 |
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NXP推出SmartMX非接觸式安全微控制器晶片 (2010.08.24)
恩智浦半導體（NXP）於昨23日宣佈，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis） 已採用NXP的SmartMX非接觸式安全微控制器晶片。德國政府選擇NXP作為其Inlay解決方案的供應商，此款包括一塊封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片。 |
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瑞薩電子宣布32位元MCU可支援Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣布，其高效能32位元RISC SH-2/SH-2A核心微控制器，現在已可支援 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支援可讓系統開發人員以更方便的觸控螢幕應用程式及安全的網路連線，組建可靠的產業及資訊系統，並加快產品的上市時程。 |
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盛群全新HT82BXX系列內建精準振盪電路技術 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82BXX系列，HT82BXX系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭。 |
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盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位元控制晶片 (2010.08.24)
盛群近日表示，繼Low speed USB HT82Bxx系列產品高度整合成功推出後，再次結合MCU及USB介面設計技術與經驗，領先推出Full speed USB內建精準振盪電路控制晶片，Full speed USB內建精準振盪電路技術專利已分別向美國、台灣及中國申請，將提升盛群USB產品市場競爭力及滿足客戶追求高性價比產品的需求。 |
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十速推出超低電壓1.1V電池應用OTP MCU (2010.08.19)
十速科技於日前宣布，推出TM57PE12超低電壓1.1V電池應用OTP MCU，8位元微處理器是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用，為一次性可程式燒錄記憶體1 K / OTP基本通用I/O型微控制器。 |
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英飛凌推出全新車用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈，推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器，適用於汽車傳動系統及底盤應用。
AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計，符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求，同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣。 |
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手勢辨認決勝負 投射電容觸控IC挑戰者眾 (2010.08.16)
觸控技術發展已久，但是觸控IC商機興起，與iPhone乃至於iPad興起有很大的關係。過去，電阻式觸控螢幕可能交由MCU來控制就行了，但是到了投射式電容，MCU無法勝任這樣的工作，一定要外加觸控IC才能運作。 |
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觸控IC廠：我賣的不是IC 是Know-How (2010.08.13)
隨著智慧型手機觸控核心轉往投射式電容靠攏，觸控IC也成為兵家必爭之地。由於觸控IC客製化程度高，在模組階段需要修改的幅度很大，觸控IC大廠現在正在往整體解決方案取代過往販售IC的模式。 |
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富士通新8位元MCU內建模擬比較器和運算放大器 (2010.08.12)
富士通（Fujitsu）半導體於前日（8/10）宣佈，推出6款MB95430H系列產品，進一步擴大其F2MC-8FX系列產品陣容。此款新產品增加內建比較器和運算放大器。是之一款內建快閃記憶體的高效能8位元微控制器。 |
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RAMBUS推出高效能DDR3記憶體控制器 (2010.08.11)
Rambus於日前宣佈，推出針對消費性電子產品推出高效能、低成本 DDR3 記憶體控制器介面解決方案。Rambus 的 DDR3 解決方案採用低成本的wire bond封裝，是業界首款達到 1866 MT/s (每秒百萬次傳輸) 資料傳輸速度的運作晶片。 |
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ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢。 |
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研揚推出輕便型超薄嵌入式控制器 (2010.08.10)
研揚科技於日前宣布，推出全新嵌入式控制器: AEC-6620。AEC-6620是款經濟型嵌入式控制器，屬於無風扇智慧交通系列產品，且是薄型化外型的控制平台。
AEC - 6620採用英特爾Atom N270處理器（高達1.6 GHz），並搭配1個DDR2 SODIMM系統記憶體（最大可達2 GB）。 |
