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智動化 / 文章列表
迎向全球供應鏈重組浪頭 半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
  台灣身為全球代工產業鏈一環,則可望逐步透過數位轉型,藉半導體龍頭產業帶頭,引領產業上下游與生產基地分散布局!...
6G世界的模樣 (2021.09.27)
  行動通訊技術大約每10年就會進化出一個新的世代,而Beyond 5G(6G)是否如預期地在2030年到來,或是會提早實現?6G終將建立一個新形態的社會生活體系。...
導入新發泡預測模型 氣泡收縮行為無所遁形 (2021.09.10)
  氣泡製程多樣且複雜,應用範圍廣泛,因此精準掌握其過程的變化是重要關鍵。若能透過微觀模型準確預測氣泡尺寸,將有助於相關各類性質的預測,並提高產品設計與生產效能...
透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
  本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討;而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計...
混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09)
  當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。...
透過PHM機制降低設備突發性故障 (2021.09.08)
  在工業領域,使用PHM在於故障預測與健康管理,並可歸納為三大重點,包括檢測設備故障的跡象並確定原因、建立設備老化模型並預測其使用壽命,以及了解設備的健康狀況並做出適當的決定...
運動控制器的未來已經開始了! ! (2021.09.08)
  自動化生產已經跨入了物聯網,自然就要將自動化能力提升到一個新的境界,因此互聯性是重要的一個基礎,這也帶動了對於更高的速度、高靈活性和低成本效益的要求。...
新能源轉型進行式 協力創造產業多贏局面 (2021.09.08)
  如何整合資源滿足新一代綠能與智慧電網的需求,並且逐步達成減碳淨零目標,提前布局綠色供應鏈,銜接國際永續發展時程,已成為業者必須面對正視的重要課題。...
機器人運動控制的智慧化挑戰 (2021.09.07)
  機械設備自動化與智慧化的關鍵技術是運動控制,想讓運動控制更智慧化,有賴同步運動控制技術、I/O平台整合、控制器等各環節相互配合。...
國內外大廠被動轉型 傳產減速驅動後發先至 (2021.09.06)
  全球經濟景氣仍穩定復甦,激勵半導體、5G、PCB電子業等產業競相投資自動化生產設備,帶動台灣傳產和機械業出口成長,卻也推升了上游原物料價格、運費居高不下,零組件交期延滯不前,亟待引進國內外模組化或自製產品解決...
高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
  本文探討如何經由高效能微控制器(MCU)突破傳統既有的功能限制,以滿足即時控制、網路和分析的需求,協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。...
無線感測監控不遺漏 精確掌握儲槽液位耗能 (2021.09.02)
  在遠端監控儲槽液位方面,蜂巢式物聯網和低功耗藍牙技術都發揮了重大作用,協助防止燃料、或在農業及工業的生產或運輸中所需的任何液體耗盡。...
老牌馬達大廠接班成敗 端視電動車創新應用 (2021.09.02)
  台灣傳產機械業至少也度過兩代接班,。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機,掌握電動車等節能減碳技術,讓創新應用不再只是一門生意,還涉及了企業世代交替存亡的關鍵...
持續變化的強電磁干擾信號 (2021.09.01)
  電動出行將塑造汽車業的未來。然而,追求卓越技術的汽車行業仍面臨若干阻礙需要克服,其中包括電磁相容性。迄今為止,電磁相容性問題尚未引起業界關注。...
工業 4.0改變自動控制架構的選擇標準 (2021.08.31)
  本文描述機器控制運用PLC?IPC和 PAC之間的區別, 並探索工業 4.0 如何改變對機器控制架構的需求......
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機 (2021.08.31)
  處方智慧眼鏡誕生之後,一個全新的世界即將打開,數位體驗將會真正融入我們的日常生活,讓我們可騰出雙手去作其他事情。...
使用深度學習網路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
  藉由使用MATLAB和深度學習工具箱建立LSTM,並訓練出預測氮氧化物排放的模型網路,讓新一代零排放車輛的開發技術能達到高度準確率。...
從物聯網工廠到手術室:設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
  裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度,對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性,先要深入瞭解底層技術選項...
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
  本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。...
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
  GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。...
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