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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析提升結構強化 (2017.03.08)
結合不同成型方式於連續纖維複合材料上,將預熱壓成型的纖維預浸布(Prepreg)作為嵌入件,並在預浸布上進行二次射出加工,此方式可將功能性結構附加到產品上,更進一
研華推出全新系列EIS軟硬整合解決方案 (2017.03.01)
研華推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。Edge Intelligence Server (EIS) 提供軟硬整合解決方案,包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS 軟體套件、IoT 開發工具及預先配置雲端服務,另外也可從 WISE-PaaS Marketplace 加購更多軟體模組
施耐德電機全面招募EcoXpert系統整合商夥伴 (2017.03.01)
全球能效管理和自動化領域的專家施耐德電機(Schneider-electric),日前在台灣市場正式啟動EcoXpert系統整合商夥伴招募計畫。 此項計畫將針對能源管理和樓宇管理兩大領域,與系統整合商夥伴一起提升技術服務,旨在更貼近客戶需求、提供更完善的方案,創造無可取代的服務模式
聚氨酯發泡模擬技術大進化 (2017.02.17)
聚氨酯泡沫塑料是汽車產業常用的熱固性塑膠材料之一,其多孔、低密度且高強度的特性,非常適合作為製造汽車零配件的材料,因此受到廣泛應用。最常見的應用包括汽車座椅、引擎蓋內零件和內飾件等
Ford投資Argo AI人工智慧 推動自動駕駛車進展 (2017.02.15)
Ford宣布於未來五年投資10億美金 (約310億台幣) 於Argo AI人工智慧新創公司,以期能結合Ford自動駕駛車專業與Argo AI的機械自動化、人工智慧軟體新創研究,全力推動自動駕駛車發展
達梭系統舉辦SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會 (2017.02.10)
全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理(PLM)解決方案供應商達梭系統(Dassault Systemes)已經成功舉辦SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會,今年的活動為第19屆3D設計與工程領域的年會,於2017年2月5日至8日在洛杉磯會展中心舉行
NEC與DENSO合作活用AI、IoT在高階駕駛輔助與自動駕駛 (2017.02.09)
DENSO與NEC為維護地球環境,並實現安全、安心的車輛社會,雙方在高階駕駛輔助、自動駕駛以及相關製造領域開始進行合作。 DENSO在汽車市場培養的「高度技術與製造能力」,與NEC在ICT事業培養的「AI(人工智慧)、IoT、安全等先進技術,打造並活用系統的豐富實績」,活用了雙方的強項來推進本次合作
工業物聯網下的資安思維 (2017.02.08)
工業物聯網架構中,製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結,因此乙太網路的高相容性成為工業物聯網架構中極重要的一環,不過在消費性領域困擾用戶的資安問題,工業應用也未能避免,如何在佈建工業乙太網路同時,兼顧資安問題,已成系統業者與廠方的重要課題
分工打造最適化物聯網平台 (2017.02.08)
物聯網被認為是繼PC、網際網路的第3波IT革命,不像前兩者,其影響雖大,但仍侷限在IT領域,物聯網應用則將大幅橫向應用至其他領域,不僅IT產業,不誇張的說,現在人類經濟體中的各種產業
善用SCADA打造可視化願景 (2017.02.08)
SCADA以往是工廠製程的唯一作業軟體,與HMI搭配,成為工廠可視化的最佳軟硬體拍檔,這兩者作為操作者與生產機台的中介橋樑,多年來穩定性都是企業採購的第一要求,相容性只要到一定程度即可
物聯時代SCADA當道 (2017.02.08)
從約莫十年前的概念啟動到近年來的逐漸落實,物聯網這幾年的發展速度明顯加快,除了各國政府的致力推動外,物聯網本身的技術特色也是主因之一,由於物聯網使用的均是市場上已然成熟的IT技術
Stratasys推出適用於辦公環境的工程級3D列印解決方案 (2017.02.07)
Stratasys旗下子公司Stratasys Asia Pacific推出基於FDM技術的全新專業、多功能3D列印機F123 系列(F170、F270和F370),實現更智能的原型製作,幫助團隊更有效地進行專業快速原型列印
聚氨酯發泡模擬技術大進化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工過程中,面臨許多挑戰。為解決實務上的問題,可利用CAE模擬技術事先了解充填過程中的模內動態行為,並藉此優化產品設計。
美思科技臥床照護系統結合大數據與物聯網 (2017.02.06)
台灣的醫療現況從數據來看,目前護病比(一名護士每班照顧的病人數)為1:6~13,加上近年人口老年化,台灣老年人口在總人口的占比已經達到10.7%,為改善目前台灣的醫療環境,「美思科技」在經濟部主力產業分團協助下,打造臥床照護系統,希望能減輕醫療人員的負擔
達梭系統攜手HTC Vive企業版強化體驗思維創新 (2017.01.18)
達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈為3DEXPERIENCE平台用戶提供沉浸式虛擬實境(Immersive Virtual Reality),透過HTC Vive企業版虛擬實境系統所提供的支援,使用者可在產品開發的任何階段查看、探索並驗證產品設計
PTC發表更智慧的設計Creo 4.0最新版 (2017.01.13)
新版本為物聯網、可增量性製造、擴增實境與MBD添加新能力 PTC 公司近日推出最新版Creo 4.0 3D CAD軟體,納入了物聯網(IoT)、可增量性製造(Additive Manufacturing)、擴增實境(AR)及以模型為基礎的定義(Model Based Definition,MBD)等突破性功能
達梭系統收購XFlow技術開發商Next Limit Dynamics (2016.12.30)
達梭系統(Dassault Systemes)為增進3DEXPERIENCE平台計算流體力學模擬能力,日前宣佈簽訂最終股權收購協定,正式收購Next Limit Dynamics。Next Limit Dynamics為高度動態流體流程(highly dynamic fluid flow)模擬領域軟體解決方案供應商,廣泛運用在航空航太與國防、交通運輸與汽車、高科技、能源等產業
科盛科技榮獲第25屆台灣精品獎 (2016.12.21)
全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D) 於2016年度上市的最新版軟體Moldex3D R14.0,獲得「第25屆台灣精品獎」的殊榮。科盛科技執行長張榮語博士表示:「Moldex3D不斷投注研發能量、提供創新的模流分析技術
跨業整合掌握商機 台灣物聯網產業技術協會正式成立 (2016.12.21)
為掌握物聯網商機,國內產、研進行跨業大結合,涵蓋半導體、通訊、系統整合、服務應用等完整產業鏈20多家公司和10個相關公協會、研究單位,於12月20日共同成立台灣物聯網產業技術協會
軟體設計開啟3D列印無限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未來製造技術要角,透過設計輔助軟體,3D列印擺脫既有縣市世界的實體限制,賦予產品更多想像力。

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