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智動化 / 自動化軟體
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性 (2016.08.30)
VARTM製程週期長,會選擇黏度低、反應非常緩慢的樹脂材料,以確保樹脂在充填階段時不會因為反應硬化而無法繼續充填。
林全:借鏡德國經驗 驅動台灣工業4.0 (2016.08.25)
近年來德國政府提出的工業4.0成為製造產業主流趨勢,今日於台北舉辦的「Green+ Together 2016台灣永續峰會:數位製造 驅動未來」中,行政院長林全指出,無論是行銷策略或技術研發,德國長期以來在製造產業都居全球領先地位,而台灣與德國的產業環境相似,台灣將可借鏡德國經驗,推動蔡英文總統的5大創新研發計畫
敏博SMARTPro 2.0監控軟體支援儲存裝置大數據分析 (2016.08.24)
敏博(MemxPro)推出SMARTPro 2.0版提供即時流量監控與後台服務系統整合方案,新增在固態硬碟與儲存模組上的即時流量資訊監控與伺服器端的後台服務系統。面對從「自動化」進入「智慧工廠」所需靈活彈性的生產流程與緊縮的IT預算壓力
3D列印新常態 (2016.08.16)
曾短暫炒熱了3D列印產業一波話題,終抵不過海浪從沙灘退潮的現實,不少企業面臨淘汰盤整時期。未來能否掌握材料及服務等核心優勢,深化專用領域基礎,將是企業存活關鍵
善用3D列印打造成功模式 (2016.08.16)
到了工業4.0時代,無論是企業內部設計、製程工程師須更密切溝通,以達成CPS整合;亦能輕鬆從雲端取得各式各樣創新所需的資源與支援,利用3D列印打造成功的商業模式
跨界融合邁向工業4.0 鼎新擴展智慧製造生態聯盟 (2016.08.12)
鼎新電腦繼2015年發佈「互聯網+工業4.0戰略」,聯手研華科技及多家系統整合、MES廠商成立「工業4.0+行業智慧製造系統整合聯盟」累積多家成功客戶案例後,於2016臺北國際自動化工業大展開展前,搶先於8月11日在鼎新電腦臺北總公司舉辦《融合創新,贏在工業4
松下收購德國軟體公司OpenSynergy全部股份 (2016.08.10)
松下公司(Panasonic)和OpenSynergy GmbH宣佈,松下已於7月22日收購這家德國軟體公司的全部已發行股份,使其成為自己旗下的子公司。OpenSynergy是專門為駕駛艙解決方案提供嵌入式汽車軟體的高科技公司
思渤科技年度符號運算研討會於9月登場 (2016.08.05)
思渤科技將於9月7日(週三)於國立台灣大學霖澤館會議廳舉辦年度符號運算研討會,與國立台灣大學工學院、加拿大Maplesoft原廠攜手合作,結合多年的產學經驗,將多方位探討符號運算於研究、產業工程、教育等趨勢與應用議題! 由於方程式與多領域模型日趨複雜且龐大
安迅士推出全新大型周界防護解決方案 (2016.08.05)
「安迅士周界防護者」智慧影像分析應用程式安裝操作簡易,提供高正確率及擴充性並支援多種偵測情境,全面滿足周界監控防護需求。 全球網路影像廠商安迅士網絡通訊(Axis Communications)推出全新Axis Perimeter Defender「安迅士周界防護者」解決方案,其是一款針對入侵偵測所設計的高階智慧影像分析應用程式
Onshape兼顧資安與客製化 (2016.08.04)
@內文: 即便近幾年來CAD軟體從逐步以往一套動輒新台幣十幾萬元的套裝版本授權,轉變成為雲端付費機制已成主流。尤其到了物聯網時代,一套開放的CAD軟體不僅能降低中小企業協同作業的門檻,加速導入工業4
達梭系統收購電磁模擬軟體供應商CST (2016.08.04)
達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,達成以約2.2億歐元收購電磁(EM)和電子模擬領域技術企業CST - Computer Simulation Technology AG的最終協議。 透過收購總部位於德國法蘭克福附近的CST,達梭系統將獲得全系列EM模擬技術,並豐富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模擬 (realistic multiphysics simulation) 產業解決方案
紅帽Ceph儲存2 強化物件儲存功能並提高易用度 (2016.08.02)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(RHT)推出新一代的開放軟體定義式儲存平台紅帽Ceph儲存2。紅帽Ceph儲存2以Ceph Jewel為基礎,提供數種新的功能,支援物件儲存的工作負載,並大大提高易用度
創新理論模式導入 纖維配向預測提升準確度 (2016.07.29)
深入探討創新纖維配向理論模式──iARD-RPR,並提出客觀性張量,證明符合歐幾里得客觀性傳統流變定理,亦即材料的本質與座標無關。由於以非客觀性張量闡述時,非等向纖維配向行為會因座標而異,因此,便會產生客觀性問題
NEC「分散版異種混合機械學習」可高速分析超大規模資料 (2016.07.28)
NEC日前宣佈,運用人工智慧(AI)發現混雜於巨量資料中複數規則的「異種混合機械學習」技術為基礎,開發出更為強化的「分散版異種混合機械學習」技術,這項技術能從超大規模資料中,以分散的運算系統產生預測模型
從軟體面建構智慧工廠 (2016.07.27)
自動化製造軟體只是企業經營的輔助工具之一,還是要配合管理策略才能奏效,依一般業界的建置經驗,一套系統為企業所帶來的績效,至少需要半年才能見其功效。
2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽成果揭曉 (2016.07.20)
全球安全互聯汽車廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前揭曉由其與在台長期合作夥伴的半導體分銷商安富利台灣(Avnet Taiwan)共同主辦、由德明財經科技大學承辦的《2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽》比賽結果
Honeywell全球軟體部門100%達到CMMI成熟度第五級 (2016.07.19)
Honeywell (漢威聯合)宣布其全球軟體部門100%達到能力成熟度整合模式(Capability Maturity Model Integration;CMMI)成熟度第五級的業界最高標準。CMMI係指(軟體)能力成熟度整合模式,CMMI成熟度第五級是軟體開發與流程管理的最高等級
紅帽推出全新學習訂閱服務 (2016.07.14)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司推出標準版學習課程訂閱 (Red Hat Learning Subscription – Standard),讓用戶無限制地使用紅帽全系列的線上培訓內容與認證考試等資源
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12)
科盛科技(Moldex3D)推出新版CAD整合模組eDesignSYNC,搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。 eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體(NX、PTC Creo及SOLIDWORKS),即時提供可成型性回饋,在實際製造前,確認潛在的設計問題
達梭於世界城市高峰會 展示城市永續發展解決方案 (2016.07.11)
達梭系統 ( Dassault Systemes ) 宣佈在2016年7月10~14日於新加坡世界城市高峰會(World Cities Summit)上展示3DEXPERIENCE平台如何幫助全球產業、政府和市民構想、開發並體驗城市永續發展解決方案,包含以HTC Vive虛擬實境所帶來身歷其境的體驗

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