智動化科技 - 生產製造

以智慧製造強化產業能量協助台灣打入全球航太供應鏈 (2019.12.02)
航太產業是火車頭工業，可帶動民生工業的技術升級，政府必須持續給予國內航太產業支持，讓台灣成為國際航太產業供應鏈的重要環節。

能源監控智慧化聰明管理用電行為 (2019.11.26)
能源監控網路架構的硬體架設，只是取得用電資訊的工具，業者指出，取得後的訊號處理才是投資報酬率浮現的重要關鍵，善用數據進行管理，效益才會浮現。

專為關鍵電力應用設計：600V大型模組化不斷電系統 (2019.11.25)
本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向，並詳細說明它們可提供的優勢。

精準管理工廠能源兼顧經濟發展與環境永續目標 (2019.11.25)
新世代廠務必須強化BEMS下的電力監控管理系統PMMS，管理者才能快速了解工廠使用電力的狀況，並進一步進行用電分析與管理，達到有效的電力使用與節約。

工業軟體商深化平台服務　延伸智慧製造價值鏈 (2019.11.07)
隨著Digital twins（數位雙生）概念逐漸普及，也讓過去具備產品生命週期管理能力者備受重視，更藉此深化垂直平台服務，以延伸價值鏈。

電腦輔助先進製造技術擴大在地化系統服務能量 (2019.11.06)
目前論及智慧製造軟體者，除了背後須仰賴龐大集團支援設立IoT、雲平台，甚至跨足人工智慧（AI）之外，也不能忽略在地化、二次開發系統服務能量，才能因應高速、多軸、車銑/積減法複合加工等先進製造技術推陳出新

剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05)
本文研究了常見的理解誤區，希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法，深度剖析挑戰與優勢。

金屬中心協同搬運模組實現智慧工廠搬運效益 (2019.11.01)
因應現今工廠內半導體設施及狹小空間應用的需求，金屬中心「協同搬運模組」不僅為落實技術處創新前瞻計畫的研發成果，更在2019百大科技研發獎（R&D 100 Awards）當中脫穎而出，展現金屬中心堅實的研究能量，將研發成果推向際

迎接5G時代加速到來　工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛，且可融合先進製造切鑽銲改（改質）的特性，已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱

深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制，因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用，協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。

展望智慧顯示製造大勢　一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。

基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio（ NR）從標準和規格制定進入發展階段，多輸入多輸出（MIMO）和波束成形等技術的支援至關重要。

水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08)
流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時，將輔助流體注入，使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。

延伸工業感測器價值鏈　須藉系統整合深入應用 (2019.10.03)
即便近年來工業4.0已成顯學，台灣製造業除了可結合法人自主開發基層感測器之外，也有其他廠商雖引進國外產品。

達梭系統「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.10.01)
每年達梭系統（Dassault）定期在上海舉行的「體驗時代的製造業」全球大會，針對製造業的演進發展提供全新視角。

因應工廠需求打造特定AI視覺系統 (2019.09.25)
在製造業中，影像技術在生產與廠務兩端都有所應用，生產端主要為機器視覺，作為產品檢測之用，廠務端則是電腦視覺，用於工安、環境的偵測。

掌握機聯網關鍵設計打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎，透過完善的功能設計，將可串連位於各地的機台，掌握其運作狀態，提升企業競爭力。

從貿易戰火餘燼重生　機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外，機械公會也配合打造進口替代的試驗場域，以尋求2025年產值倍增新動能。

歐系傳動元件掌握研發優勢融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力，掌握關鍵材料特性，適用嚴苛環境；進而融入智慧化科技，得以管控產品全壽命週期成本。

AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進