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智動化 / 生產製造  
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
u-blox發表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組 (2015.09.21)
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機,可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。 全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201
易格斯:重新定義拖鏈 帶來“運動塑膠”概念 (2015.09.14)
從1964到2015,易格斯從車庫走向世界級工廠,將“運動工程塑膠(motion plastic)”的概念帶入各行各業的機械設備。易格斯剛剛走過50個年頭,工程塑膠拖鏈和高柔性電纜已成為工具機、自動化生產線、起重機、工程機械等必不可少的功能部件;每年有2億顆工程塑膠軸承被安裝到汽車上
泓格推出I-2533CS-60 CAN總線轉單模光纖橋接器 (2015.09.09)
泓格推出I-2533CS-60模組,能透過單模光纖連結兩個CAN網路。泓格I-2533CS-60能將CAN介面的訊號,轉換成光纖上的訊號,並透過另外一個相同模組把資料再次還原成CAN介面的訊號
安富利推出新型MicroZed載卡套件支持Arduino開源原型平臺 (2015.09.09)
全球技術分銷商安富利公司(Avnet)推出針對Arduino的MicroZed載卡套件,這是一種針對安富利MicroZed模組化系統(SOM)的多功能Arduino-相容載卡。該平臺使眾多行業的設計師,包括工業控制、遙測、嵌入式視覺和許多其他的物聯網相關應用的工程師們,能夠快速開發將MicroZed SOM和Arduino擴展卡大型生態系統結合起來的原型
德州儀器DLP推出UV晶片組 提升工業及醫療成像應用 (2015.09.07)
德州儀器(TI)宣布其DLP產品近日推出DLP9500UV晶片組,以展現DLP成熟的成像技術。這款新產品有高解析度的紫外線(UV)DLP晶片,可以使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(cure)
Silicon Labs推出新款快速隔離電流感測放大器 (2015.09.02)
工業自動化和網際網路基礎設施領域之混合訊號隔離技術供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出具備可靠隔離、業界高頻寬和低訊號傳輸延遲的隔離電流感測放大器。Silicon Labs的新型Si8920隔離放大器為執行於惡劣環境的電源控制系統提供了適用的電流分流測量解決方案
JDV進典展示鈦合金閥--氧化鈦金屬密封技術閥門技術再升級 (2015.08.26)
冷無畏、熱無懼,抗磨耐蝕無極限!金屬密封控制閥品牌「JDV進典」於2015台北自動化工業大展展出「氧化鈦金屬密封技術」的鈦合金閥,運用了「氧化鈦」特性結合JDV獨特的金屬密封技術
爆不停? 德國萊因防爆安全認證9月研討會開始報名 (2015.08.25)
近年來各地爆炸事件頻頻發生,從去年的高雄氣爆、今年發生的八仙塵爆及最近的天津化學品爆炸,爆炸原因雖各自不同,但都造成嚴重傷亡,顯示爆炸的潛伏因子可能就在身邊或工作場所
夜間與濃霧中的行車安全:英飛凌供貨逾千萬個汽車雷達晶片 (2015.08.19)
(德國慕尼黑訊)英飛凌科技(Infineon)宣佈公司高頻雷達晶片出貨量達到一千萬個。該款 77-GHz 晶片用於雷達式駕駛輔助系統,可識別達 250 公尺範圍內的物體。英飛凌估算 2014 年的車用 77-GHz 雷達系統有近半數採用英飛凌技術
啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新 落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心(IEK)預估,全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元,大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響,SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇
達鴻先進科技推動超薄觸控解決方案應用 (2015.08.14)
隨著智慧型手機、平板電腦、AIO筆電,近幾年消費應用市場上的推出,觸控商品在市場上的應用也更加的廣泛,如何讓商品達到大尺寸,薄型窄邊框的設計,並同時兼顧高畫質,低耗電的特性也成為全球市場各家廠商追求產品創新及卓越的重要目標
SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家,而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件
洛克威爾自動化獲2014年雀巢北美採購供應商獎 (2015.08.07)
洛克威爾(Rockwell)研發創新解決方案的能力,以及為調試新工廠生產線提供的廣泛支援,雀巢美國頒發2014年北美採購供應商獎給洛克威爾自動化,對其在技術採購、維護、維修和操作(MRO)方面的能力表示肯定
全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技(Congatec)推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計,堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦,且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出
研華推出支援 Microsoft Windows 10 全系列智慧裝置 (2015.08.03)
研華近期推出搭載 Windows 10 IoT Enterprise 全系列物聯網智慧裝置。 研華所搭載Windows 10 IoT Enterprise 的各種智慧連網裝置,包含嵌入式電腦模組、主機板、無風扇系統及閘道器, 以及各式應用的自動化控制器、軌道交通控制器、數位看板播放器、醫療用工業電腦…等工業裝置
JDV進典控制閥安全維修服務體系居前三大規模 (2015.07.29)
高雄氣爆屆滿週年之際又發生八仙塵爆重大安全意外,公共安全議題再次引起國人高度關注,如何避免工業安全引發意外,威脅到民眾生命及財產安全,為當前相關行業首要之務
德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23)
提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長,並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官,帶領康佳特繼續推動公司發展
宜鼎國際CAN Bus工業通訊介面擴充模組可協助打造智慧聯網系統 (2015.07.23)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)推出CAN Bus工業通訊介面擴充模組EMUC-B201,協助工業電腦系統快速藉由高安全等級及有效率的CAN Bus介面,建立裝置間物聯能力,輕鬆佈建車聯網、智慧交通與工廠4.0等聯網系統
意法半導體新款車用高壓側驅動器符合汽車怠速熄火系統規範 (2015.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)驅動器,符合要求嚴苛的德國汽車工業LV124測試系統的冷啟動(cold-cranking)規範,為達到該標準的高壓側驅動器晶片,亦成為採用怠速熄火系統(stop-start)技術的汽車廠商的選擇
英飛凌700 V HVIC IR7xxxS系列增加系統可靠性並減少佔板面積 (2015.07.20)
(德國慕尼黑訊)英飛凌科技(Infineon)推出一系列耐用可靠的 700 V 高電壓 IC(HVIC),適用於太陽能、電源供應器、不斷電系統(UPS)、焊接與工業馬達應用。700 V 的供應可讓高電壓功率級的設計人員在提升其耐用度的同時,簡化其設計
 

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