智動化科技 - 生產製造

新型tinyAVR MCU協助嵌入式應用提高系統傳輸能力 (2017.03.14)
Microchip公司近日再次擴展旗下AVR微控制器（MCU）產品線，推出三款新的 tinyAVR MCU元件。ATtiny1617系列MCU新元件的問世使得帶有核心獨立周邊（CIP）的AVR家族進一步壯大，有助於提高系統傳輸能力同時降低總功耗

Maxim推出新款升壓調節器適用於可穿戴和消費性IoT設計 (2017.03.14)
Maxim推出MAX17222 nanoPower boost (升壓調節器)，具有高效率和300nA最低靜態電流(IQ)，為可穿戴及消費性IoT設計提供最小尺寸及最長電池壽命。MAX17222是一款輸入電壓範圍0.4V-5.5V，輸出電壓範圍1.8V-5V，輸入限流為500mA的升壓調節器，相比同類產品可減少多達50%的方案面積，同時提供95%的峰值效率，使發熱降到最低

TIMTOS 2017--Renishaw發表新款XM-60多光束校正儀 (2017.03.14)
全球計量學專家Renishaw (雷尼紹)於第26 台北國際工具機展(TIMTOS 2017)展示全新XM-60多光束校正儀。XM-60只需一次設定便能順著線性軸的任何方向，量測所有六個自由度。相較於傳統雷射量測技術，XM-60的操作更為簡易省時

易格斯獨創智慧電纜防產線停擺汽車製造商展高度興趣 (2017.03.13)
因應工業4.0的概念，轉型智慧化是提升生產線效率極具實質助益的方法。因應此趨勢，德國運動工程塑膠大廠易格斯(igus)則在去(2016)年的漢諾威工業展上發表獨創的智慧電纜，該智慧電纜的最大特色就是可在設備故障提出示警，降低停機風險，以增加生產線的安全和效率

ADI完成收購凌力爾特 (2017.03.13)
美商亞德諾(ADI)於3月10日宣佈公司已完成對凌力爾特公司的收購。此項收購打造了最具規模的先進類比技術公司，擁有全面的高性能類比方案，並且集工程設計、製造、銷售和支援營運於一體，將加速創新步伐並擴大營收增長機會

Littelfuse增加對Monolith Semiconductor的投資 (2017.03.13)
Littelfuse（利特）宣佈對Monolith Semiconductor 公司增資1500萬美元。Monolith Semiconductor 公司位於德克薩斯州，是一家開發碳化矽技術的初創公司。碳化矽是一種快速興起的半導體材料，與常規矽相比，它使功率器件能夠在更高的開關頻率下工作

igus緊湊旋轉模組適合狹窄空間內的旋轉運動 (2017.03.13)
360度的圓周運動，安全、不間斷的引導能量、資料和介質。德國運動工程塑膠專家igus易格斯開發出一種新型的緊湊旋轉模組，可在有限的安裝空間內實現旋轉運動。與igus所有用於圓周運動的能量供應系統一樣，新CRM（緊湊旋轉模組）可不間斷地供應能量、資料和介質

EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體

恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制（BLDC）應用

宜鼎國際於宜蘭科學園區興建研發製造中心 (2017.03.13)
宜鼎國際(Innodisk)深耕台灣，佈局全球，因應營運發展計畫於宜蘭科學園區成立研發製造中心，3月9日舉行動工儀式。宜鼎國際成立於2005年，十多年來專注於嵌入式及雲端儲存裝置領域，並於邁進第二個十年之際啟動宜鼎2

TIMTOS 2017—博世力士樂展出工業4.0相關應用 (2017.03.13)
台灣博世力士樂 (Bosch Rexroth) 日前於台北國際工具機展覽會(TIMTOS)展出工業4.0應用相關元件應用，包括物聯網通用接口(WebConnector)、整合測量系統IMS-A、液壓動力單元Cytro Pack與NYCe 4000多軸運動控制系統等產品(攤位:台北世貿一館A0726)

Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD

智能化製造時代來臨六大廠商剖析未來技術趨勢 (2017.03.09)
工業4.0已是全球製造業勢在必行的趨勢，從過去設備各自運作發展至今結合資通訊技術互相串聯，新世代的製造系統從自動化轉型為智動化。因應智慧機械趨勢，智動化Smart Auto雜誌特別舉辦「智動化時代來臨-工業4.0技術趨勢論壇」，邀請製造領域各指標性廠商與重點人士，剖析工業4.0的技術趨勢發展

感測器十倍速開發物聯網晶片百倍數成長 (2017.03.08)
登山領隊收到簡訊通知「緊急狀況！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手機也同時顯示同伴的精確座標位置，便於立即展開搜尋與救援，避免憾事發生。嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出

TIMTOS 2017--工研院打造智慧製造系統提升台灣製造競爭力 (2017.03.08)
因應全球快速走向少量多樣、大量客製化的製造趨勢，工研院在「2017台北國際工具機展」(TIMTOS 2017)把智慧製造的生產情境搬到現場，結合製程參數規劃與製程優化、生產排程、主軸監控、稼動率監控、可視化虛擬工廠、多種類工件線上即時量測以及各生產環節的大數據蒐集

Microchip PIC18系列新元件問世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新產品整合了多樣的核心獨立周邊（CIP）、高解析度類比、內建直接記憶體存取（DMA）以及用於快速處理的中斷向量功能。憑藉DMA控制器，記憶體與周邊之間的資料傳輸無需中央處理器（CPU）即可完成，這在提升系統效能的同時也有效減少了功耗

SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點

意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器

TIMTOS 2017--數位智造啟動未來西門子邁向數位化之路 (2017.03.08)
西門子使用密切互動的軟、硬體，支援機械製造商和工具機操作商前往數位化企業之路，對工具機數位化的促進提供重大貢獻。西門子整合了工業軟體、自動化解決方案、完整價值鏈，在工件品質方面扮演著重要角色

TIMTOS 2017--Renishaw 展示全系列量測方案 (2017.03.06)
在精密測量和醫療保健領域擁有專業技術的Renishaw (雷尼紹) 公司於3月7-12日舉行的第26屆台北國際工具機展展出全系列先進的量測產品與解決方案，分享Renishaw的生產製程監控理念及經驗